SBOC500 — Simulation for Low-Side Bidirectional Current-Sensing Circuit
サポート対象の製品とハードウェア
製品
汎用オペアンプ
高精度オペアンプ (Vos が 1mV 未満)
- OPA376 — 高精度 (0.025mV)、低ノイズ (7.5nV/rtHz)、低静止電流 (760μA) オペアンプ
ハードウェア開発
設計ツール
- CIRCUIT060007 — ローサイドの双方向電流センシング回路
TLV9061 (シングル)、TLV9062 (デュアル)、TLV9064 (クワッド) は、レール ツー レールの入力および出力スイング機能を備えたシングル / デュアル / クワッド低電圧 (1.8V~5.5V) オペアンプです。
これらのデバイスは、低電圧での動作、小さな占有面積、大きな容量性負荷の駆動が必要なアプリケーション向けの、コスト効率の優れた選択肢です。
TLV906x の容量性負荷駆動能力は 100pF ですが、開ループ出力インピーダンスは抵抗性なので、大きい容量性の負荷でも簡単に安定できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、OPAx316 および TLVx316 デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。
TLV906xS デバイスにはシャットダウン モードが備わっており、標準消費電流 1µA 未満で、アンプをスタンバイ モードに切り替えることができます。
TLV906xSファミリはユニティ ゲイン安定で、RFIおよびEMI除去フィルタが内蔵され、オーバードライブ状況で位相反転が発生しないため、システムの設計を簡素化するため役立ちます。
すべてのチャネル バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) で、X2SON、X2QFN などのマイクロサイズ パッケージと、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージが利用可能です。
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
DUAL-DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供する評価基板 (EVM) ファミリであり、設計コンセプトの迅速な評価とシミュレーションの検証を実現します。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転 / 非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック フィルタ、リファレンス バッファ付き差動アンプ、デュアル フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) and RTE-16 (WQFN)。
スタンドアロン ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
TINA は DesignSoft (...)
TI のリファレンス デザイン セレクション ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YCK) | 9 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
| X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |