FDC2112-Q1

アクティブ

車載向け、2 チャネル、12 ビット、キャパシタンス/デジタル コンバータ

製品詳細

Number of input channels 2 Features EMI-resistant Operating temperature range (°C) -40 to 125 Vs (max) (V) 3.6 Interface type I2C Resolution (Bits) 12 Rating Automotive
Number of input channels 2 Features EMI-resistant Operating temperature range (°C) -40 to 125 Vs (max) (V) 3.6 Interface type I2C Resolution (Bits) 12 Rating Automotive
WSON (DNT) 12 16 mm² 4 x 4
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 以下の結果で AEC-Q100 認定済み:
    • デバイス温度グレード 1:動作時周囲温度範囲 -40℃~+125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C5
  • EMI 耐性アーキテクチャ
  • 最大出力レート (アクティブ チャネル 1 つ):
    • 13.3kSPS (FDC2112-Q1, FDC2114-Q1)
    • 4.08kSPS (FDC2212-Q1, FDC2214-Q1)
  • 最大入力容量:250nF (10kHz、1mH インダクタ使用時)
  • センサ励起周波数:10kHz~10MHz
  • チャネル数:2、4
  • 分解能: 最大28ビット
  • RMS ノイズ:100SPS、fSENSOR = 5MHz で 0.3fF
  • 電源電圧:2.7V~3.6V
  • 消費電力:アクティブ時:2.1mA
  • 低消費電力スリープ モード:35µA
  • シャットダウン:200nA
  • インターフェイス:I2C
  • 温度範囲:-40℃~+125℃
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 以下の結果で AEC-Q100 認定済み:
    • デバイス温度グレード 1:動作時周囲温度範囲 -40℃~+125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C5
  • EMI 耐性アーキテクチャ
  • 最大出力レート (アクティブ チャネル 1 つ):
    • 13.3kSPS (FDC2112-Q1, FDC2114-Q1)
    • 4.08kSPS (FDC2212-Q1, FDC2214-Q1)
  • 最大入力容量:250nF (10kHz、1mH インダクタ使用時)
  • センサ励起周波数:10kHz~10MHz
  • チャネル数:2、4
  • 分解能: 最大28ビット
  • RMS ノイズ:100SPS、fSENSOR = 5MHz で 0.3fF
  • 電源電圧:2.7V~3.6V
  • 消費電力:アクティブ時:2.1mA
  • 低消費電力スリープ モード:35µA
  • シャットダウン:200nA
  • インターフェイス:I2C
  • 温度範囲:-40℃~+125℃

静電容量式センシングは低電力動作、高分解能、非接触のセンシング技法で、近接検出からジェスチャ認識まで幅広いアプリケーションに適用可能です。静電容量式センシング システムのセンサには、任意の金属や導体が使用できるため、柔軟性の高いシステム設計が可能になります。

静電容量式センシング アプリケーションの感度の制約となる主な問題は、センサのノイズ感受性です。FDC2x1x-Q1 では、共振センシング アーキテクチャにより、蛍光灯がある場合でも性能を維持できます。

FDC2x1x-Q1 マルチチャネル ファミリは、高分解能、高速のキャパシタンス デジタル コンバータであり、静電容量式センシング ソリューションの実装に適しています。これらのデバイスは革新的なナローバンド ベースのアーキテクチャを採用しているため、ノイズの除去性能が高く、高速で高い分解能を実現します。さらに、幅広い励起周波数をサポートしているため、システムを柔軟に設計できます。

静電容量式センシングは低電力動作、高分解能、非接触のセンシング技法で、近接検出からジェスチャ認識まで幅広いアプリケーションに適用可能です。静電容量式センシング システムのセンサには、任意の金属や導体が使用できるため、柔軟性の高いシステム設計が可能になります。

静電容量式センシング アプリケーションの感度の制約となる主な問題は、センサのノイズ感受性です。FDC2x1x-Q1 では、共振センシング アーキテクチャにより、蛍光灯がある場合でも性能を維持できます。

FDC2x1x-Q1 マルチチャネル ファミリは、高分解能、高速のキャパシタンス デジタル コンバータであり、静電容量式センシング ソリューションの実装に適しています。これらのデバイスは革新的なナローバンド ベースのアーキテクチャを採用しているため、ノイズの除去性能が高く、高速で高い分解能を実現します。さらに、幅広い励起周波数をサポートしているため、システムを柔軟に設計できます。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
8 をすべて表示
上位の文書 タイプ タイトル フォーマットオプション 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート FDC2x1x-Q1 静電容量式センシング アプリケーション用、マルチチャネル、 高分解能キャパシタンス デジタル コンバータ データシート (Rev. A 翻訳版) 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 9月 23日
アプリケーション・ノート Common Inductive and Capacitive Sensing Applications (Rev. B) PDF | HTML 2021年 6月 22日
アプリケーション・ノート Simulate Inductive Sensors Using FEMM (Finite Element Method Magnetics) (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 16日
アプリケーション・ノート Capacitive Proximity Sensing Using FDC2x1y (Rev. A) 2017年 10月 20日
アプリケーション・ノート Ground Shifting in Capacitive Sensing Applications PDF | HTML 2016年 5月 27日
アプリケーション・ノート Power Consumption Analysis for Low Power Capacitive Sensing Applications PDF | HTML 2016年 1月 18日
アプリケーション・ノート Derivative Integration Algorithm for Proximity Sensing 2015年 9月 29日
アプリケーション・ノート Capacitive Sensing: Direct vs Remote Liquid Level Sensing Performance Analysis (Rev. A) 2015年 7月 24日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

FDC2114EVM — FDC2114、2 容量式センサ評価モジュール付き

The FDC2114EVM (Evaluation Module) demonstrates the use of capacitive sensing technology to detect the presence of any target object, which can be either conductive or non-conductive. The module includes two example PCB capacitive sensors that connect to two of the four channels of the FDC2114. An (...)

ユーザー ガイド: PDF
評価基板 (EVM) 向けの GUI

SNOC028 Sensing Solutions EVM GUI Tool v1.10.0

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

サポート・ソフトウェア

SNOC033 FDC211x/FDC221x Current Consumption Estimator

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

シミュレーション・モデル

FDC2112 IBIS MODEL

SLAM266.ZIP (26 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
WSON (DNT) 12 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ