SM320C6678-HIREL
- Eight SM320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz
- 32KB L1P, 32KB L1D, 512KB L2 Per Core
- 4MB Shared L2
- Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
- Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
- Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
- Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
- HyperLink - Up to 50Gbaud Operation at -40C to 105C and 25 GBaud at -55C to 115C, Full Duplex
- Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
- 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
- 16-Bit EMIF - Async SRAM, NAND and NOR Flash Support
- Two Telecom Serial Ports (TSIP) - 2/4/8 Lanes at 32.768/16.384/8.192
- UART Interface
- I2C Interface
- 16 GPIO Pins
- SPI Interface
- Sixteen 64-Bit Timers
- Three On-Chip PLLs
The SM320C6678 Multicore Fixed and Floating Point Digital Signal Processor is based on TI's KeyStone multicore architecture. Integrated with eight C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 GHz enabling up to 8 GHz. The device supports high-performance signal processing applications such as mission critical, medical imaging, test, and automation. The C6678 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.
技术文档
设计和开发
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TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针
XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。与低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比,XDS200 在低成本和高性能之间实现了平衡;并在单个仓体中支持广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针
XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。
所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪,需要 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)
TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)
AEC-AER — 用于 TI C64x+、C674x、C55x 和 Cortex(tm)A8 处理器的回声抵消/消除 - 即刻可得
Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
数字信号处理器 (DSP)
C64X-DSPLIB — Download TMS320C64x DSP Library
TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
数字信号处理器 (DSP)
C67X-DSPLIB — Download TMS320C67x DSP Library
TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
数字信号处理器 (DSP)
C67X-MATHLIB — 用于 C67x 浮点器件的 DSP 数学库
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
数字信号处理器 (DSP)
FAXLIB — 用于 C66x、C64x+ 和 C55x 处理器的传真库 (FAXLIB)
Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
数字信号处理器 (DSP)
SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)
VOLIB — 用于 C66x、C64x+ 和 C55x 处理器的音频库 (VoLIB)
Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
数字信号处理器 (DSP)
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)
支持的产品和硬件
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parametric-filter 数字信号处理器 (DSP) -
parametric-filter 基于 Arm 的处理器 -
parametric-filter MSP430 微控制器 -
parametric-filter C2000 实时微控制器 -
parametric-filter 基于 Arm 的微控制器 -
parametric-filter 信号调节器 -
parametric-filter 毫米波雷达传感器 -
parametric-filter Zigbee 产品 -
parametric-filter Wi-Fi 产品 -
parametric-filter Thread 产品 -
parametric-filter 其他无线技术 -
parametric-filter 低于 1GHz 产品 -
parametric-filter 多协议产品 -
parametric-filter 蓝牙产品 -
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
SPNC016 — TMS570 HET IDE v03.05.01
支持的产品和硬件
产品
数字信号处理器 (DSP)
C66XCODECSPCH — C66x 语音编解码器 - 软件和文档
TI codecs are free, come with production licensing and are available for download now. All are production-tested for easy integration into video and voice applications. In many cases, the C64x+ codecs are provided and validated for C66x platforms. Datasheets and Release Notes are on the download (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
数字信号处理器 (DSP)
C66XCODECSVID — C6678 视频编解码器 - 软件和文档
TI codecs are free, come with production licensing and are available for download now. All are production-tested for easy integration into video and voice applications. In many cases, the C64x+ codecs are provided and validated for C66x platforms. Datasheets and Release Notes are on the download (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
数字信号处理器 (DSP)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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FCBGA (CYP) | 841 | Ultra Librarian |
订购和质量
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- REACH
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- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
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- 鉴定摘要
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- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。