CSD85302L
- 共漏极配置
- 低导通电阻
- 1.35mm × 1.35mm 小外形封装
- 无铅且无卤素
- 符合 RoHS 标准
- 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 保护 > 2.5kV
应用
- USB Type-C/PD
- 电池管理
- 电池保护
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这款 20V、18.7mΩ、采用 1.35mm × 1.35mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装的双路NexFET功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 设计为在最小外形尺寸中最大限度地降低电阻。该器件的外形尺寸较小并采用共漏极配置,非常适合小型手持设备中 由电池供电的 应用。
技术文档
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* | 数据表 | CSD85302L 20V 双路 N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2016年 2月 5日 |
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更多文献资料 | WCSP Handling Guide | 2019年 11月 7日 | ||||
设计指南 | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 2016年 7月 7日 |
设计和开发
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支持软件
MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
计算工具
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PICOSTAR (YME) | 4 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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