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CSD13303W1015

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采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、20mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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CSD13306W 正在供货 采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、10.2mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET This product has lower resistance and a similar 1 ku price.

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产品详情

VDS (V) 12 VGS (V) 8 Type N-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 20 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 23 VGSTH typ (typ) (V) 0.85 QG (typ) (nC) 3.9 QGD (typ) (nC) 0.4 QGS (typ) (nC) 1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.5 ID - package limited (A) 3.5 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 12 VGS (V) 8 Type N-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 20 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 23 VGSTH typ (typ) (V) 0.85 QG (typ) (nC) 3.9 QGD (typ) (nC) 0.4 QGS (typ) (nC) 1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.5 ID - package limited (A) 3.5 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
DSBGA (YZC) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25
  • 超低接通电阻
  • 超低栅极电荷 (Qg) 和栅漏电荷 (Qgd)
  • 小封装尺寸
  • 低高度（高度为 0.62mm）
  • 无铅
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • 芯片级封装 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圆级封装
  • 超低接通电阻
  • 超低栅极电荷 (Qg) 和栅漏电荷 (Qgd)
  • 小封装尺寸
  • 低高度（高度为 0.62mm）
  • 无铅
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • 芯片级封装 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圆级封装

此器件设计用于在超低高度并具有出色散热特性的尽可能小外形尺寸封装内产生最低的接通电阻和栅极电荷。

顶视图 在 1 in2 2 盎司纯铜 (Cu) (2 oz.) 且厚度为 0.060" 的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上，RθJA = 75.7°C/W （典型值）。脉宽 ≤ 1ms，占空比 ≤ 2% 。

此器件设计用于在超低高度并具有出色散热特性的尽可能小外形尺寸封装内产生最低的接通电阻和栅极电荷。

顶视图 在 1 in2 2 盎司纯铜 (Cu) (2 oz.) 且厚度为 0.060" 的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上，RθJA = 75.7°C/W （典型值）。脉宽 ≤ 1ms，占空比 ≤ 2% 。
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更多文献资料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
应用手册 AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) 2019年 6月 14日

设计与开发

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支持软件

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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支持软件

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
支持的产品和硬件

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仿真模型

CSD13303W1015 TINA-TI Spice Model

SLPM104.TSM (7 KB) - TINA-TI Spice Model
下载
仿真模型

CSD13303W1015 Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM093B.ZIP (4 KB) - PSpice Model
下载
计算工具

FET-SOA-CALC-SELECT — MOSFET SOA calculation and selection tool

Excel based FET SOA calculation and selection tool
支持的产品和硬件

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计算工具

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZC) 6 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频