TLV431A-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 低电压运行,VREF = 1.24V
- 可调节输出电压,VO = VREF 至 6V
- 25°C 温度下的基准电压容差
- TLV431B 为 0.5%
- TLV431A 为 1%
- 温漂典型值
- 11mV(-40°C 至 125°C)
- 低阴极工作电流,典型值为 80µA
- 输出阻抗典型值为 0.25Ω
- 请参阅 TLVH431 和 TLVH432,以了解以下特性:
- 更宽的 VKA(1.24V 至 18V)和 IK (80mA)
- 适用于 SOT-23-3 和 SOT-89 封装的多个引脚排列
TLV431 器件是低电压 3 端子可调节电压基准,在适用的工业和商业级温度范围内具有额定热稳定性。可以通过两个外部电阻器将输出电压设置为 1.24V(在独立模式下)或介于 VREF (1.24V) 和 6V 之间的任何值(请参阅图 6-2)。这些器件具有比广泛使用的 TL431 和 TL1431 并联稳压器基准电压更低的工作电压 (1.24V)。
与光耦合器配合使用时,TLV431 器件是适用于 3V 至 3.3V 开关模式电源的隔离式反馈电路的电压基准。这些器件的输出阻抗典型值为 0.25Ω。有源输出电路提供非常快速的导通特性,因此它们非常适合替代许多应用中的低压齐纳二极管,包括板载稳压和可调节电源。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TLV431x-Q1 低压可调节精密并联稳压器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 7月 19日 |
应用简报 | Automotive LED Lighting with Adjustable Shunt References | 2018年 7月 17日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
仿真模型
TLV431 Family TINA-TI Transient Reference Design
SLVM089.TSC (45 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型
TLV431 Family Unencrypted PSpice Transient and AC Model (Rev. A)
SLIM005A.ZIP (161 KB) - PSpice Model
计算工具
This tool guides the user through the design process for the TLx431 and LM40x0 family of shunt voltage references. This calculator will recommend resistance and capacitance values to optimally meet the user's desired specifications.
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点