应用软件和框架
LMK3H2108-DESIGN — LMK3H210x configuration GUI software
Software provides configuration support for LMK3H2104 and LMK3H2108 devices
LMK3H2108
- 集成 BAW 谐振器
- 无需外部 XTAL/XO
- 灵活的输出频率
- 2 个分数输出分频器 (FOD)，单个通道分频器
- 高达 400MHz 输出频率
- 灵活的输出格式
- 1.2/1.8/2.5/3.3V LVCMOS
- 直流耦合或交流耦合 LVDS
- 具有可编程摆幅的 LP-HCSL。LVPECL、CML 和其他格式可从 LP-HCSL 推导出来
- 极低抖动
- 最大抖动限制为 61fs 的 PCIe 第 5 代通用时钟 (CC)，有 SSC 抖动
- 最大抖动限制为 36.4fs 的 PCIe 第 6 代通用时钟 (CC)，有 SSC 抖动
- 最大抖动限制为 25.5fs 的 PCIe 第 7 代通用时钟 (CC)，有 SSC 抖动
- 符合 PCIe 第 1 代到第 7 代标准
- 可配置 SSC
- 可编程 -0.05% 至 -3% 向下展频和 ±0.025% 至 ±1.5% 中心展频，或预设 -0.1%、-0.25%、-0.3% 和 -0.5% 向下展频
- 可以旁路至任何输出端的 3 个输入 (LMK3H2108) 或 1 个输入(LMK3H2104)
- 5ms 最大启动时间
- 器件电源关闭时，可以将失效防护输入引脚拉至高电平
- 灵活的电源配置
- 每个 VDD 引脚都可以独立连接，提供至 1.8V、2.5V 或 3.3V 电压
- 每个 VDDO 引脚都可以独立连接且设置为 1.8V、2.5V 或 3.3V 电压
- –40°C 至 105°C 环境温度
LMK3H2104 和 LMK3H2108 是基于 BAW 的时钟发生器，不需要任何外部 XTAL 或 XO。这些器件可用作 PCIe 时钟发生器或通用时钟发生器。2个 FOD（分数输出分频器）在提供频率灵活性的同时实现低功耗和低抖动。
LMK3H2104 提供多达 4 个差分输出以及 2 个 LVCMOS 输出，或者提供多达 10 个 LVCMOS 输出。LMK3H2108 提供多达 8 个差分输出或 16 个 LVCMOS 输出。
LMK3H2104 具有 1 个时钟输入，LMK3H2108 具有 3 个时钟输入。时钟输入提供时钟多路复用和缓冲功能。每个输出组可以独立选择任何时钟源。
GPI 和 GPIO 引脚提供了额外的控制灵活性。这些引脚可以配置为单独 OE、分组 OE、I2C 地址选择、OTP 页面选择、PWRGD/PWRDN#、状态输出和其他功能。
该器件支持一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器，后者可定制亦可出厂预编程。
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应用软件和框架
LMK3H2108-GUI — Programming GUI for the public release of the LMK3H2108 devices.
The TICS Pro 2 software is required for interfacing with the LMK3H210x family of devices. This allows for handling of the register paging functionality automatically.
支持的产品和硬件
设计工具
PLLATINUMSIM-SW — PLL loop filter, phase noise, lock time, and spur simulation tool
PLLATINUMSIM-SW is a simulation tool that allows users to create detailed designs and simulations of our PLLatinum™ integrated circuits, which include the LMX series of phase-locked loops (PLLs) and synthesizers.
支持的产品和硬件
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RKP) | 40 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
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- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。