TMAG6180-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 温度等级 0:-40°C 至 150°C
- 功能安全合规型
- 专为功能安全应用开发
- 有助于使 ISO 26262 系统设计满足 ASIL-B 要求的文档
- 高精度、低角度误差 AMR 传感器:
- 0.1°(典型值)
- 0.4°(在 3.3V 下、整个温度范围内的最大值)
- 0.56°(在 5.5V 下、整个温度范围内的最大值)
- 高速 AMR 角度传感器:
- < 2µs 的超低延迟支持高达 100krpm
- 具有低角度漂移,无需在整个温度范围内进行校准
- 正弦和余弦差分比例式模拟输出
- 支持差分端或单端应用
- 宽工作磁场范围:20mT 至 1T
- 快速启动时间:< 40µs
- 使用霍尔传感器的集成象限检测
- 将 AMR 角度范围扩展至 360°
- 可用于速度和方向
- 开漏数字输出
- 电源电压范围:2.7V 至 5.5V
TMAG6180-Q1 是一款基于各向异性磁阻 (AMR) 技术的高精度角度传感器。该器件集成信号调节放大器,并提供与所施加平面磁场的方向相关的差分正弦和余弦模拟输出。该器件还在 X 轴和 Y 轴上具有两个独立的霍尔传感器输出,可用于将传感器的角度范围扩展到 360°。
TMAG6180-Q1 具有宽工作磁场,可实现灵活的机械放置以及低延迟 (1.6µs) 输出,适用于转子位置检测等高速应用。该器件在正弦和余弦输出上具有超低延迟,可大大减少延迟相关角度误差,非常适合高达 100krpm 转子位置检测等高速应用。
TMAG6180-Q1 提供广泛的诊断功能,可满足严格的功能安全汽车和工业要求。该器件可在 –40°C 至 +150°C 的宽环境温度范围内保持稳定一致的性能,同时具有超小的热漂移和寿命误差。
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评估板
TMAG6180-6181EVM — 具有差分正弦和余弦模拟输出的 TMAG6180 和 TMAG6181 评估模块
TMAG6180-6181EVM 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 AMR 传感器 TMAG6180 和 TMAG6181 旋转位置传感性能的便捷平台。这些器件提供差分正弦和余弦模拟输出,可用于高速角度测量。TMAG6180 器件提供正交输出,而 TMAG6181 器件具有带 PWM 输出的集成匝数计数器。
评估模块 (EVM) 用 GUI
TMAG6180-6181EVM-GUI allows users to capture and plot output data from either TMAG6180-Q1 or TMAG6181-Q1
模拟工具
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR — TI Magnetic sensing simulation tool
The TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR (TIMSS) webtool estimates magnetic flux density and TI magnetic sensor outputs for magnetic position sensing systems. Select from our portfolio of magnetic sensors to thoroughly emulate electro-mechanical performance of your design. The tool supports various magnet (...)
支持的产品和硬件
产品
霍尔效应锁存器和开关
线性霍尔效应传感器
多轴线性和角度位置传感器
硬件开发
评估板
软件
计算工具
参考设计
TIDA-010947 — 采用 AMR 传感器的高分辨率低延迟紧凑型绝对角度编码器参考设计
此参考设计演示了一种小尺寸、绝对、单圈磁旋转角度编码器电路设计,该设计采用高精度模拟 AMR 360° 角度传感器,具有正弦和余弦差分比指标模拟输出以及使用霍尔传感器的集成象限检测。Cortex M0 MCU 包含 4MSPS 双采样 12 位 ADC 和在 250kSPS 下高达 14 位的有效分辨率,通过硬件均值计算实现低噪声和低延迟绝对角度计算,以及用于高速数据传输的 4Mbaud UART。绝对编码器需要 5V 输入电源电压(容差为 ±10%),并使用半双工 RS-485 收发器提供双向通信接口。
设计指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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