TMAG5133
- 电源电压范围:1.65V 至 5.5V
- 工作温度范围:-40°C 至 125°C
- 平面内灵敏度轴
- 磁极检测:
- 双极性
- 全极(预发布)
- 输出类型:
- 推挽
- 漏极开路(预发布)
- 磁性工作点 (BOP):
- ±3mT
- 1.8mT 至 15mT 选项
- 磁滞 (BOP - BRP):±0.8mT
- 占空比运行
- 20Hz:1.8µA
- 1.25Hz 至 8kHz 选项
- 业界通用封装和引脚排列
- 4 引脚 X1LGA
- SOT-23(预发布)
TMAG5133 是一款平面内霍尔效应开关,旨在替代 TMR、AMR 和簧片开关。该器件经过优化,可在具有超低功耗、宽电源电压和温度范围的工业和消费类应用中实现小外形尺寸。
TMAG5133 具有两个单极输出或一个全极,使器件能够对外部磁场做出反应。当通过传感器灵敏度轴施加的磁通量密度超过工作点阈值 (BOP) 时,该器件会在相应引脚上输出低电压。输出会保持低电平,直到磁通密度降至低于释放点阈值 (BRP),随后该器件会输出高电压。
为了更大限度地降低功耗,TMAG5133 在内部进行了占空比调节。该器件采用业界通用 X1LGA 封装,具有推挽式输出,无需使用外部上拉电阻。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TMAG5133 低功耗平面高灵敏度霍尔效应开关 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 9月 9日 |
| 应用手册 | 使用霍尔效应传感器在电子智能锁中进行位置感应 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 9月 29日 | |
| 应用简报 | 霍尔效应传感器在接触式传感器应用中发挥的作用 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 9月 29日 | |
| 应用简报 | 霍尔效应传感器在电子智能锁中的应用 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 9月 29日 | |
| 应用手册 | 使用具有成本效益的低功耗霍尔效应开关替代簧片和磁阻开关 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 9月 19日 |
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
HALL-ADAPTER-EVM — 霍尔传感器分线适配器评估模块
借助 HALL-ADAPTER-EVM 加快开关、锁存器和线性霍尔传感器的原型设计和测试,有助于快速轻松地连接小型 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的霍尔传感器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。支持的封装的完整列表包括 SOT-23、TO-92、X2SON、SOT-23-5/6、2x2 WCS(0.4mm 间距)和 MSOP-8。
评估板
TMAG5133EVM — TMAG5133 评估模块
TMAG5133EVM 提供了一个易于使用的平台来对 TMAG5133 霍尔效应开关进行评估或原型设计。除 TMAG5133EVM 外,该评估模块 (EVM) 还包含一个磁体。
模拟工具
The TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR (TIMSS) webtool estimates magnetic flux density and TI magnetic sensor outputs for magnetic position sensing systems. Select from our portfolio of magnetic sensors to thoroughly emulate electro-mechanical performance of your design. The tool supports various magnet (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1LGA (ZFC) | 4 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。