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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
THS9001
- High Dynamic Range
- OIP3 = 36 dBm
- NF < 4.5 dB
- Single-Supply Voltage
- High Speed
- VS = 3 V to 5 V
- IS = Adjustable
- Input/Output Impedance
- 50 Ω
The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 50 MHz to 750 MHz Casadeable Amplifier 数据表 (Rev. C) | 2013年 12月 2日 | |||
应用手册 | Driving High-Speed ADCs: Circuit Topologies and System-Level Parameters (Rev. A) | 2010年 9月 10日 | ||||
应用手册 | Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) | 2005年 1月 17日 |
设计和开发
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ADS5474EVM — ADS5474 14 位 400-MSPS ADC 评估模块
ADS5474EVM 是能让设计者评估德州仪器 (TI) ADS5474 器件(14 位 400MSPS ADC)的电路板。借助提供的逻辑分析器输出板,可以使用 Agilent E5405A 或 Tektronix P6980 非接触式探针直接采集 ADC LVDS 输出。
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ADS54RF63EVM 是一块电路板,能让设计者评估德州仪器 (TI) ADS5463 器件,这是一款针对高 SFDR 进行了优化、具有高 IF/射频输入的 12 位 550MSPS ADC。借助提供的逻辑分析器输出板,可以使用 Agilent E5405A 或 Tektronix P6980 非接触式探针直接采集 ADC LVDS 输出。
THS9000EVM — THS9000 可级联放大器评估模块
The THS9000 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.
The THS9000EVM provides a platform for evaluating the THS9000 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.
Applications:
- TDMA: GSM, (...)
THS9001EVM — THS9001 可级联放大器评估模块
The THS9001 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.
The THS9001EVM provides a platform for evaluating the THS9001 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.
Applications:
- TDMA: GSM, (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
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- 封装厂地点