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CSD87313DMS

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3mm x 3mm のデュアル コモン ドレイン SON 封止、5.5mΩ、30V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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製品詳細

VDS (V) 30 VGS (V) 10 Type N-channel Configuration Dual Common Drain Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 5.5 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 9.6 VGSTH typ (typ) (V) 0.9 QG (typ) (nC) 28 QGD (typ) (nC) 6 QGS (typ) (nC) 6.3 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 17 ID - package limited (A) 17 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 30 VGS (V) 10 Type N-channel Configuration Dual Common Drain Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 5.5 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 9.6 VGSTH typ (typ) (V) 0.9 QG (typ) (nC) 28 QGD (typ) (nC) 6 QGS (typ) (nC) 6.3 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 17 ID - package limited (A) 17 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
WSON-CLIP (DMS) 8 10.89 mm² 3.3 x 3.3
  • 低いソース間オン抵抗
  • デュアル共通ドレインNチャネルMOSFET
  • 5Vゲートの駆動に最適化
  • 低いQgおよびQgd
  • 低い熱抵抗
  • アバランシェ定格
  • 鉛フリーの端子メッキ処理
  • RoHS準拠
  • ハロゲン不使用
  • SON 3.3mm×3.3mmプラスチック・パッケージ
  • 低いソース間オン抵抗
  • デュアル共通ドレインNチャネルMOSFET
  • 5Vゲートの駆動に最適化
  • 低いQgおよびQgd
  • 低い熱抵抗
  • アバランシェ定格
  • 鉛フリーの端子メッキ処理
  • RoHS準拠
  • ハロゲン不使用
  • SON 3.3mm×3.3mmプラスチック・パッケージ

CSD87313DMSは30Vの共通ドレイン、デュアルNチャネル・デバイスで、USB Type-C/PDおよびバッテリ保護用に設計されています。このSON 3.3mm×3.3mmデバイスはソース間のオン抵抗が低いため損失が最小化され、部品数が少なくなるため、スペースの制約があるアプリケーションに適しています。

CSD87313DMSは30Vの共通ドレイン、デュアルNチャネル・デバイスで、USB Type-C/PDおよびバッテリ保護用に設計されています。このSON 3.3mm×3.3mmデバイスはソース間のオン抵抗が低いため損失が最小化され、部品数が少なくなるため、スペースの制約があるアプリケーションに適しています。
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技術資料

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* データシート CSD87313DMS 30V、デュアルNチャネル NexFETPower MOSFET データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2017年 5月 19日
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設計と開発

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サポート・ソフトウェア

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
サポート対象の製品とハードウェア

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シミュレーション・モデル

CSD87313DMS Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM336B.ZIP (4 KB) - PSpice Model
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計算ツール

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
サポート対象の製品とハードウェア

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
WSON-CLIP (DMS) 8 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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