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TDA4AEN-Q1

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ビジョン認識と分析向け、Quad Arm® Cortex®-A53、4 TOPS の AI、および C7xDSP を搭載した SoC

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TDA4AEN-Q1

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製品詳細

CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution TPS65224-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
FCBGA (AMW) 594 324 mm² 18 x 18

プロセッサ コア：

  • 最大 1.4GHz、クワッド 64 ビットまでの Arm Cortex-A53 マイクロプロセッサ サブシステム
    • SECDED ECC 付き 512KB L2 共有キャッシュを搭載したクワッド コア Cortex-A53 クラスタ
    • 各 A53 コアには、SECDED ECC を備えた 32KB L1 D キャッシュおよびパリティ保護を備えた 32KB L1 I キャッシュを搭載
  • MCU チャネルの一部として統合され、最大 800MHz で動作するシングル コア Arm Cortex-R5F、FFI 付き
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
    • 512KB の SRAM (SECDED ECC 付き)
  • デバイス管理をサポートするために集積化された、最大 800MHz、シングル コア Arm Cortex-R5F
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
  • ランタイム管理をサポートするために集積化された、最大 800MHz、シングル コア Arm Cortex-R5F
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
  • 2 つのディープ ラーニング アクセラレータ (合計最大 4TOPS)、それぞれに次の機能を搭載
    • C7x 浮動小数点、1.0GHz、最大 40GFLOPS、256 ビット ベクタ DSP
    • マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 2 演算/秒 (TOPS) (8b)
    • SECDED ECC を備えた 64KB L1 D キャッシュ、およびパリティ保護を備えた 32KB L1 I キャッシュを搭載
    • 2.25MB の L2 SRAM (SECDED ECC 付き)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
    • 高密度オプティカル フロー (DOF) アクセラレータ
    • ステレオ ディスパリティー エンジン (SDE) アクセラレータ
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)：
    • 600 MP/s ISP
    • 12 ビット RGB-IR をサポート
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • 最大 4096 のラインをサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
      • 出力カラー フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア：

  • ディスプレイ サブシステム
    • OLDI (LVDS) (1x OLDI-DL、1x または 2x OLDI-SL)、DSI または DPI 経由でトリプル ディスプレイをサポート
      • OLDI-SL (シングル リンク)：60fps で最大 1920 × 1080 (165MHz ピクセル クロック)
      • OLDI-DL (デュアル リンク)：60fps で最大 3840 × 1080 (150MHz ピクセル クロック)
      • MIPI DSI：4 レーン MIPI® D-PHY は 60fps で最大 3840 × 1080 (300MHz ピクセル クロック) をサポート
      • DPI (24 ビット RGB パラレル インターフェイス)：60fps で最大 1920 × 1080 (165MHz ピクセル クロック)
    • ハードウェア オーバーレイを搭載した 4 つのディスプレイ パイプライン サポート。ディスプレイごとに最大 2 つのディスプレイ パイプラインを使用できます。
    • 凍結フレーム検出やデータ修正チェックなどの安全機能をサポート
  • 3D グラフィックス処理ユニット (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ付き
    • 最大 50GFLOPS
    • シングル シェーダー コア
    • OpenGL ES3.2 および Vulkan 1.2 API サポート
  • 4 つの CSI-2 (カメラ シリアル インターフェイス) レシーバ、4 レーン D-PHY 付き
    • MIPI® CSI-2 v1.3 準拠 + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
  • 4 レーン D-PHY を備えた 1 つの CSI2.0 トランスミッタ (MIPI DSI と共有)
  • ビデオ エンコーダ / デコーダ
    • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
    • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート(3840 × 2160)
      • 最大 500MP/s のデコード / エンコードをサポート (4K60)
  • 最大 4K UHD (3840 × 2160) の解像度で416M ピクセル / 秒のモーション JPEG エンコード

メモリ サブシステム：

  • 主要なプロセッシング コア専用のオンチップ RAM
    • 256KB のオンチップ RAM (OCRAM)、SECDED ECC 付き
    • SMS サブシステムに SECDED ECC を搭載した 256KB のオンチップ RAM
    • Cortex-R5F MCU サブシステムに SECDED ECC を搭載した 512KB のオンチップ RAM
    • R5F デバイス マネージャ サブシステムに SECDED ECC を搭載した 64KB のオンチップ RAM
    • R5F ランタイム マネージャ サブシステムに SECDED ECC を搭載した 64KB のオンチップ RAM
    • C7x ディープ ラーニング アクセラレータに SECDED ECC を搭載した 2.25MB の L2 SRAM (合計最大 4.5MB)
  • DDR サブシステム (DDRSS)
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • インライン ECC 付きの 32 ビット データ バス
    • 最高 4000MT/s の速度をサポート
    • 最大 LPDDR4 サイズ：8GB

機能安全：

  • 機能安全準拠車載用製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
    • ASIL D を目標とした決定論的対応能力
    • ASIL B までを対象とするハードウェア インテグリティ
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 予定
  • AEC - Q100 認定済み

セキュリティ：

  • セキュア ブート対応
    • ハードウェアで強化された RoT (Root-of-Trust：信頼の基点)
    • バックアップ キーによる RoT の切り替えをサポート
    • テイクオーバー保護、IP 保護、ロールバック禁止保護のサポート
  • 信頼できる実行環境 (TEE) に対応
    • Arm TrustZone をベースとする TEE
    • 分離用の広範なファイアウォール サポート
    • セキュアなウォッチドッグ / タイマ / IPC
    • セキュアなストレージのサポート
    • リプレイ保護メモリ ブロック (RPMB) のサポート
  • ユーザー プログラマブルな HSM コアと専用セキュリティ DMA および IPC サブシステムの搭載により絶縁処理を実現した専用セキュリティ コントローラ
  • 暗号化アクセラレーションに対応
    • 受信データ ストリームに基づいてキーマテリアルを自動的に切り替えできるセッション認識暗号化エンジン
  • 暗号化コアをサポート
    • AES - 128/192/256 ビットのキー サイズ
    • SHA2 - 224/256/384/512 ビットのキー サイズ
    • DRBG と真性乱数発生器
    • セキュア ブート対応のため PKA (公開鍵アクセラレータ) により RSA/ECC 処理を支援
  • デバッグのセキュリティ
    • ソフトウェア制御によるセキュアなデバッグ アクセス
    • セキュリティ対応のデバッグ

高速インターフェイス：

  • PCI-Express Gen3 シングル レーン コントローラ (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 次の機能をサポートするイーサネット スイッチを内蔵 (合計 2 つの外部ポート)
    • RMII(10/100) または RGMII (10/100/1000) または SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D、Annex E、Annex F と 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY 管理
    • ALE エンジン (512 の分類子) に基づくパケット分類器
    • プライオリティ ベースのフロー制御
    • タイム センシティブ ネットワーキング (TSN) のサポート
    • 4 個の CPU ハードウェア割り込みペーシング
    • ハードウェアの IP/UDP/TCP チェックサム オフロード
  • USB3.1-Gen1 ポート
    • 1 つの Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB デュアルロール デバイスとして構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵
  • USB2.0 ポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB デュアルロール デバイス (DRD モード) として構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵

一般的なコネクティビティと車載用インターフェイス：

  • 9 個のユニバーサル非同期レシーバ トランスミッタ (UART)
  • 5 個のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) コントローラ
  • 7 個の I2C (Inter-Integrated Circuit) ポート
  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (McASP)
  • 汎用 I/O (GPIO) では、すべての LVCMOS I/O を GPIO として構成可能
  • 4 個のコントローラ エリア ネットワーク (CAN) モジュール、CAN-FD をサポート

メディアおよびデータ ストレージ：

  • 3 個のセキュア デジタル‌ (SD) (4b+4b+8b) インターフェイス
    • 1 個の 8 ビット eMMC インターフェイス、最大速度 HS400
    • 2 個の 4 ビット SD/SDIO インターフェイス、最大 UHS-I
    • eMMC 5.1、SD 3.0、SDIO バージョン 3.0 に準拠
  • 最大 133MHz の 1 つの汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • DDR/SDR をサポートする OSPI/QSPI
    • シリアル NAND およびシリアル NOR フラッシュをサポート
    • 4GBytes のメモリ アドレスをサポート
    • オプションのオンザフライ暗号化を備えた XIP モード

テクノロジ / パッケージ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 18 mm × 18 mm、0.65mm ピッチ、VCA 付き、594 ピン FCBGA (AMW)

コンパニオン パワー マネージメント ソリューション：

  • ASIL-B または SIL-2 までの機能安全準拠サポート
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x スタッカブル、高速過渡降圧

プロセッサ コア：

  • 最大 1.4GHz、クワッド 64 ビットまでの Arm Cortex-A53 マイクロプロセッサ サブシステム
    • SECDED ECC 付き 512KB L2 共有キャッシュを搭載したクワッド コア Cortex-A53 クラスタ
    • 各 A53 コアには、SECDED ECC を備えた 32KB L1 D キャッシュおよびパリティ保護を備えた 32KB L1 I キャッシュを搭載
  • MCU チャネルの一部として統合され、最大 800MHz で動作するシングル コア Arm Cortex-R5F、FFI 付き
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
    • 512KB の SRAM (SECDED ECC 付き)
  • デバイス管理をサポートするために集積化された、最大 800MHz、シングル コア Arm Cortex-R5F
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
  • ランタイム管理をサポートするために集積化された、最大 800MHz、シングル コア Arm Cortex-R5F
    • 32KB の I キャッシュと 32KB の L1 D キャッシュ、64KB TCM (全メモリに SECDED ECC 付き)
  • 2 つのディープ ラーニング アクセラレータ (合計最大 4TOPS)、それぞれに次の機能を搭載
    • C7x 浮動小数点、1.0GHz、最大 40GFLOPS、256 ビット ベクタ DSP
    • マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 2 演算/秒 (TOPS) (8b)
    • SECDED ECC を備えた 64KB L1 D キャッシュ、およびパリティ保護を備えた 32KB L1 I キャッシュを搭載
    • 2.25MB の L2 SRAM (SECDED ECC 付き)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
    • 高密度オプティカル フロー (DOF) アクセラレータ
    • ステレオ ディスパリティー エンジン (SDE) アクセラレータ
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)：
    • 600 MP/s ISP
    • 12 ビット RGB-IR をサポート
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • 最大 4096 のラインをサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
      • 出力カラー フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア：

  • ディスプレイ サブシステム
    • OLDI (LVDS) (1x OLDI-DL、1x または 2x OLDI-SL)、DSI または DPI 経由でトリプル ディスプレイをサポート
      • OLDI-SL (シングル リンク)：60fps で最大 1920 × 1080 (165MHz ピクセル クロック)
      • OLDI-DL (デュアル リンク)：60fps で最大 3840 × 1080 (150MHz ピクセル クロック)
      • MIPI DSI：4 レーン MIPI® D-PHY は 60fps で最大 3840 × 1080 (300MHz ピクセル クロック) をサポート
      • DPI (24 ビット RGB パラレル インターフェイス)：60fps で最大 1920 × 1080 (165MHz ピクセル クロック)
    • ハードウェア オーバーレイを搭載した 4 つのディスプレイ パイプライン サポート。ディスプレイごとに最大 2 つのディスプレイ パイプラインを使用できます。
    • 凍結フレーム検出やデータ修正チェックなどの安全機能をサポート
  • 3D グラフィックス処理ユニット (TDA4VEN)
    • IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ付き
    • 最大 50GFLOPS
    • シングル シェーダー コア
    • OpenGL ES3.2 および Vulkan 1.2 API サポート
  • 4 つの CSI-2 (カメラ シリアル インターフェイス) レシーバ、4 レーン D-PHY 付き
    • MIPI® CSI-2 v1.3 準拠 + MIPI® D-PHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
  • 4 レーン D-PHY を備えた 1 つの CSI2.0 トランスミッタ (MIPI DSI と共有)
  • ビデオ エンコーダ / デコーダ
    • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
    • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート(3840 × 2160)
      • 最大 500MP/s のデコード / エンコードをサポート (4K60)
  • 最大 4K UHD (3840 × 2160) の解像度で416M ピクセル / 秒のモーション JPEG エンコード

メモリ サブシステム：

  • 主要なプロセッシング コア専用のオンチップ RAM
    • 256KB のオンチップ RAM (OCRAM)、SECDED ECC 付き
    • SMS サブシステムに SECDED ECC を搭載した 256KB のオンチップ RAM
    • Cortex-R5F MCU サブシステムに SECDED ECC を搭載した 512KB のオンチップ RAM
    • R5F デバイス マネージャ サブシステムに SECDED ECC を搭載した 64KB のオンチップ RAM
    • R5F ランタイム マネージャ サブシステムに SECDED ECC を搭載した 64KB のオンチップ RAM
    • C7x ディープ ラーニング アクセラレータに SECDED ECC を搭載した 2.25MB の L2 SRAM (合計最大 4.5MB)
  • DDR サブシステム (DDRSS)
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • インライン ECC 付きの 32 ビット データ バス
    • 最高 4000MT/s の速度をサポート
    • 最大 LPDDR4 サイズ：8GB

機能安全：

  • 機能安全準拠車載用製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
    • ASIL D を目標とした決定論的対応能力
    • ASIL B までを対象とするハードウェア インテグリティ
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 予定
  • AEC - Q100 認定済み

セキュリティ：

  • セキュア ブート対応
    • ハードウェアで強化された RoT (Root-of-Trust：信頼の基点)
    • バックアップ キーによる RoT の切り替えをサポート
    • テイクオーバー保護、IP 保護、ロールバック禁止保護のサポート
  • 信頼できる実行環境 (TEE) に対応
    • Arm TrustZone をベースとする TEE
    • 分離用の広範なファイアウォール サポート
    • セキュアなウォッチドッグ / タイマ / IPC
    • セキュアなストレージのサポート
    • リプレイ保護メモリ ブロック (RPMB) のサポート
  • ユーザー プログラマブルな HSM コアと専用セキュリティ DMA および IPC サブシステムの搭載により絶縁処理を実現した専用セキュリティ コントローラ
  • 暗号化アクセラレーションに対応
    • 受信データ ストリームに基づいてキーマテリアルを自動的に切り替えできるセッション認識暗号化エンジン
  • 暗号化コアをサポート
    • AES - 128/192/256 ビットのキー サイズ
    • SHA2 - 224/256/384/512 ビットのキー サイズ
    • DRBG と真性乱数発生器
    • セキュア ブート対応のため PKA (公開鍵アクセラレータ) により RSA/ECC 処理を支援
  • デバッグのセキュリティ
    • ソフトウェア制御によるセキュアなデバッグ アクセス
    • セキュリティ対応のデバッグ

高速インターフェイス：

  • PCI-Express Gen3 シングル レーン コントローラ (PCIE)
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 次の機能をサポートするイーサネット スイッチを内蔵 (合計 2 つの外部ポート)
    • RMII(10/100) または RGMII (10/100/1000) または SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588 (Annex D、Annex E、Annex F と 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY 管理
    • ALE エンジン (512 の分類子) に基づくパケット分類器
    • プライオリティ ベースのフロー制御
    • タイム センシティブ ネットワーキング (TSN) のサポート
    • 4 個の CPU ハードウェア割り込みペーシング
    • ハードウェアの IP/UDP/TCP チェックサム オフロード
  • USB3.1-Gen1 ポート
    • 1 つの Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB デュアルロール デバイスとして構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵
  • USB2.0 ポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB デュアルロール デバイス (DRD モード) として構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵

一般的なコネクティビティと車載用インターフェイス：

  • 9 個のユニバーサル非同期レシーバ トランスミッタ (UART)
  • 5 個のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) コントローラ
  • 7 個の I2C (Inter-Integrated Circuit) ポート
  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (McASP)
  • 汎用 I/O (GPIO) では、すべての LVCMOS I/O を GPIO として構成可能
  • 4 個のコントローラ エリア ネットワーク (CAN) モジュール、CAN-FD をサポート

メディアおよびデータ ストレージ：

  • 3 個のセキュア デジタル‌ (SD) (4b+4b+8b) インターフェイス
    • 1 個の 8 ビット eMMC インターフェイス、最大速度 HS400
    • 2 個の 4 ビット SD/SDIO インターフェイス、最大 UHS-I
    • eMMC 5.1、SD 3.0、SDIO バージョン 3.0 に準拠
  • 最大 133MHz の 1 つの汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • DDR/SDR をサポートする OSPI/QSPI
    • シリアル NAND およびシリアル NOR フラッシュをサポート
    • 4GBytes のメモリ アドレスをサポート
    • オプションのオンザフライ暗号化を備えた XIP モード

テクノロジ / パッケージ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 18 mm × 18 mm、0.65mm ピッチ、VCA 付き、594 ピン FCBGA (AMW)

コンパニオン パワー マネージメント ソリューション：

  • ASIL-B または SIL-2 までの機能安全準拠サポート
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x スタッカブル、高速過渡降圧

TDA4VEN/TDA4AEN (別名 TDA4-Entry) プロセッサ ファミリは、Jacinto™ 7 車載グレード ファミリのヘテロジニアス Arm ® プロセッサを拡張したもので、先進運転支援システム (ADAS) アプリケーションを対象としています。TDA4VEN/TDA4AEN は、組込みディープ ラーニング (DL)、ビデオ、ビジョン処理、3D グラフィックス アクセラレーション、ディスプレイ インターフェイス、広範な車載ペリフェラルおよびネットワーク オプションを備えており、NCAP フロント カメラやエントリレベルの駐車支援システムなど、コストと消費電力に制約のある一連の車載アプリケーション向けに構築されています。コストが最適化された TDA4VEN/TDA4AEN は、高いレベルのシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムで最適な性能の計算を業界最高の電力 / 性能比で実行し、スタンドアロン電子制御ユニット (ECU) の複数のセンサ モダリティをサポートする先進の車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。

TDA4VEN/TDA4AEN は、64 ビット アーキテクチャを採用した最大 4 個の Arm® Cortex®-A53 コア、画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータを搭載したビジョン処理アクセラレータ (VPAC)、ディープ ラーニング (DL)、高密度オプティカルフロー (DOF) ビデオおよび3D グラフィックス アクセラレータ、Cortex®-R5F MCU アイランド コア、 デバイスおよびランタイム管理用の 2 つの Cortex®-R5Fコアを搭載しています。Cortex-A53 は、Linux アプリケーションに必要な強力なコンピューティング エレメントを提供すると同時に、従来のビジョン コンピューティングに基づくアルゴリズムの実装も提供します。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。主要なコアとして、TIの高密度オプティカルフロー (DOF) アクセラレータに加えて、2 個の「C7x」次世代 DSP があります。この DSP はスカラ コアとベクタ コアを搭載しており、専用の「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータと大容量 2.25MB L2 メモリの組み合わせにより、一般的な車載用のワースト ケースの接合部温度である 125℃で動作したときに、業界最小のパワー エンベロープで 4 演算/秒 (TOPS) までのパフォーマンスを実現します。

TDA4VEN/TDA4AEN は、PCIe Gen-3 (1L) 、および、 TSN をサポートする 1 つの内部ポートと 2 つの外部ポートを備えた 3 ポートのギガビット イーサネット スイッチなどの高速 IO を内蔵しています。さらに、TDA4VEN/TDA4AEN には包括的なペリフェラル セットが搭載されており、USB、MMC/SD、4 つの CSI2.0 カメラ インターフェイス、OSPI、CAN-FD、GPMC などのシステム レベルのコネクティビティを使用して、外部 ASIC/FPGA へのパラレル ホスト インターフェイスを実現できます。TDA4VEN/TDA4AEN は、内蔵の HSM (ハードウェア セキュリティ モジュール) を使用した IP 保護用セキュア ブートもサポートしており、消費電力が重要となるポータブル アプリケーション向けに高度なパワー マネージメント サポートを採用しています。内蔵の診断および安全機能は、 SoC レベルで ASIL-B までの動作をサポートしています (ASIL-D の決定論的レベル) 。

TDA4VEN/TDA4AEN (別名 TDA4-Entry) プロセッサ ファミリは、Jacinto™ 7 車載グレード ファミリのヘテロジニアス Arm ® プロセッサを拡張したもので、先進運転支援システム (ADAS) アプリケーションを対象としています。TDA4VEN/TDA4AEN は、組込みディープ ラーニング (DL)、ビデオ、ビジョン処理、3D グラフィックス アクセラレーション、ディスプレイ インターフェイス、広範な車載ペリフェラルおよびネットワーク オプションを備えており、NCAP フロント カメラやエントリレベルの駐車支援システムなど、コストと消費電力に制約のある一連の車載アプリケーション向けに構築されています。コストが最適化された TDA4VEN/TDA4AEN は、高いレベルのシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムで最適な性能の計算を業界最高の電力 / 性能比で実行し、スタンドアロン電子制御ユニット (ECU) の複数のセンサ モダリティをサポートする先進の車載用プラットフォームの拡張性とコスト低減を実現できます。

TDA4VEN/TDA4AEN は、64 ビット アーキテクチャを採用した最大 4 個の Arm® Cortex®-A53 コア、画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータを搭載したビジョン処理アクセラレータ (VPAC)、ディープ ラーニング (DL)、高密度オプティカルフロー (DOF) ビデオおよび3D グラフィックス アクセラレータ、Cortex®-R5F MCU アイランド コア、 デバイスおよびランタイム管理用の 2 つの Cortex®-R5Fコアを搭載しています。Cortex-A53 は、Linux アプリケーションに必要な強力なコンピューティング エレメントを提供すると同時に、従来のビジョン コンピューティングに基づくアルゴリズムの実装も提供します。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。主要なコアとして、TIの高密度オプティカルフロー (DOF) アクセラレータに加えて、2 個の「C7x」次世代 DSP があります。この DSP はスカラ コアとベクタ コアを搭載しており、専用の「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータと大容量 2.25MB L2 メモリの組み合わせにより、一般的な車載用のワースト ケースの接合部温度である 125℃で動作したときに、業界最小のパワー エンベロープで 4 演算/秒 (TOPS) までのパフォーマンスを実現します。

TDA4VEN/TDA4AEN は、PCIe Gen-3 (1L) 、および、 TSN をサポートする 1 つの内部ポートと 2 つの外部ポートを備えた 3 ポートのギガビット イーサネット スイッチなどの高速 IO を内蔵しています。さらに、TDA4VEN/TDA4AEN には包括的なペリフェラル セットが搭載されており、USB、MMC/SD、4 つの CSI2.0 カメラ インターフェイス、OSPI、CAN-FD、GPMC などのシステム レベルのコネクティビティを使用して、外部 ASIC/FPGA へのパラレル ホスト インターフェイスを実現できます。TDA4VEN/TDA4AEN は、内蔵の HSM (ハードウェア セキュリティ モジュール) を使用した IP 保護用セキュア ブートもサポートしており、消費電力が重要となるポータブル アプリケーション向けに高度なパワー マネージメント サポートを採用しています。内蔵の診断および安全機能は、 SoC レベルで ASIL-B までの動作をサポートしています (ASIL-D の決定論的レベル) 。
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技術資料

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* データシート TDA4VEN、TDA4AEN Jacinto ™ プロセッサ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 2026年 4月 9日
* エラッタ J722S/TDA4VEN/TDA4AEN/AM67 プロセッサ シリコン リビジョ ン 1.0 エラッタ (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 5月 4日
* ユーザー・ガイド J722S TDA4VEN TDA4AEN AM67 Processor Silicon Revision 1.0 Technical Reference Manual (Rev. C) PDF | HTML 2025年 11月 25日
機能安全情報 J721E, J721S2, J7200, J784S4, and J742S2 TÜV SÜD Letter of Confirmation for Software Component Qualification 2025年 10月 1日
機能安全情報 J7200, J721E, J721S2, J722S, J742S2, and J784S4 SDL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 2025年 9月 25日
機能安全情報 TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. D) 2025年 6月 17日
アプリケーション・ノート Building a Driver and Occupancy Monitoring System with an RGB-IR Camera (Rev. A) PDF | HTML 2025年 3月 20日
アプリケーション・ノート MCAN Debug Guide PDF | HTML 2025年 2月 18日
アプリケーション・ノート Microcontroller Abstraction Layer on Jacinto™ and Sitara™ Embedded Processors PDF | HTML 2025年 1月 28日
ユーザー・ガイド J722S/TDA4VEN/TDA4AEN/AM67 Power Estimation Tool User’s Guide (Rev. A) 2024年 10月 3日
アプリケーション・ノート Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. F) PDF | HTML 2024年 8月 5日
アプリケーション・ノート Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024年 6月 20日
アプリケーション・ノート Jacinto7 AM6x, TDA4x, and DRA8x High-Speed Interface Design Guidelines (Rev. A) PDF | HTML 2024年 6月 4日
製品概要 J722S/AM67x/TDA4VEN/TDA4AEN Processor Automotive Power Designs using TPS6522312-Q1 PMIC PDF | HTML 2024年 4月 18日
アプリケーション・ノート Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 2024年 4月 4日
アプリケーション・ノート Jacinto7 HS Device Customer Return Process PDF | HTML 2023年 11月 16日
ホワイト・ペーパー 高集積プロセッサを活用すると、効率 的なエッジ AI システムを設計可能 (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 5月 3日
ホワイト・ペーパー Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
ホワイト・ペーパー Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors.... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
アプリケーション・ノート UART Log Debug System on Jacinto 7 SoC PDF | HTML 2023年 1月 9日
製品概要 Jacinto™ 7 Safety Product Overview PDF | HTML 2022年 8月 15日
アプリケーション・ノート Dual-TDA4x System Solution PDF | HTML 2022年 4月 29日
アプリケーション・ノート SPI Enablement & Validation on TDA4 Family PDF | HTML 2022年 4月 5日
技術記事 How are sensors and processors creating more intelligent and autonomous robots? PDF | HTML 2022年 3月 29日
技術記事 How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022年 1月 28日
アプリケーション・ノート Enabling MAC2MAC Feature on Jacinto7 Soc 2022年 1月 10日
機能安全情報 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive Designs (Rev. A) PDF | HTML 2021年 10月 13日
アプリケーション・ノート TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 2021年 7月 8日
ホワイト・ペーパー Jacinto™ 7 プロセッサのセキュリティ・イネーブラー 英語版 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
ホワイト・ペーパー 差異化に貢献するマイコンの統合を Jacinto™ 7 プロセッサで実現 英語版 2020年 10月 22日
アプリケーション・ノート OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020年 7月 8日

設計と開発

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評価ボード

J722SXH01EVM — TDA4VEN、TDA4AEN、AM67 評価基板

J722SXH01EVM スタータ キットの評価基板は、ビジョン プロセッサとディスプレイ プロセッサである TI の J722S、TDA4VEN、TDA4AEN、AM67 を中心とする構成です。この中で、以下の特長も実現しています。スケーラブルな Arm® Cortex®-A53 処理性能。最大 600MP/s をサポートする画像信号プロセッサ。最大 4TOPS (1TOPS は毎秒 1 兆回の処理) の AI アクセラレータ。トリプル高精細ディスプレイのサポートや、高性能 3D-GPU や、4K ビデオ (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム

LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)

購入先：Lauterbach GmbH
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デバッグ・プローブ

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

購入先：TASKING Germany GmbH
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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J722S — Processor SDK Linux for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

(...)
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J722S — Processor SDK QNX for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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サポート対象の製品とハードウェア

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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J722S — Processor SDK RTOS for J722S

The J722S processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VEN-Q1 and TDA4AEN-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

PAI-3P-PHANTOMVISION — ADAS 車載アプリケーション向け、Jacinto プロセッサ上で動作する、Phantom AI のビジョン ソフトウェア

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
購入先：Phantom AI
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ファームウェア

USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点：チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール（HSM）との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

  • SP 800-208: (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

DDR-CONFIG-J722S — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

サポート対象の製品とハードウェア

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オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills 社の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com (...)
購入先：Green Hills Software
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オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
購入先：Green Hills Software
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オペレーティング・システム (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS の事前認証取得済み安全対応 RTOS

SAFERTOS® は、組込みプロセッサに適した独自のリアルタイム オペレーティング システムです。TÜV SÜD から、IEC 61508 SIL3 と ISO 26262 ASIL D の各規格に対する事前認証取得済みです。SAFERTOS® は、WHIS のエキスパート チームが安全性を重視して特化型製作したもので、世界各地の安全重視アプリケーションが採用しています。WHIS とテキサス・インスツルメンツは 10 年以上にわたる協力関係を維持してきました。この間、WHIS は SafeRTOS® を幅広い TI (...)
購入先：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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サポート・ソフトウェア

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — ソフトウェア ディファインド ビークル(ソフトウェア定義の自動車) 向け、esync (双方向データ パイプライン) 対応、Excelfore の OTA (ワイヤレス) 更新

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
購入先：ExcelFore
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サポート・ソフトウェア

EXLFR-3P-TSN — ExelFore's time sensitive network (TSN) automotive paths for safety-critical communications

ソフトウェア定義の自動車 (SDV) には、高性能のネットワーク、IP アドレッシング、セキュリティが必要で、それらはイーサネットでは利用できますが、CAN では利用できません。車載アプリケーションには、安全重視のシステム向けの保証されたレイテンシ、帯域幅、冗長性も必要ですが、基本的なイーサネットでは利用できません。ただし、TSN ならそうした機能を追加できます。Excelfore の AVB/TSN は AVNU 認定済みです。
イーサネットにより、10MB のマルチドロップから 10GB 以上まで、コスト効率に優れた車内帯域幅を確保できます。また、動的なネットワーク (...)
購入先：ExcelFore
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シミュレーション・モデル

J722S BSDL Model

SPRM854.ZIP (12 KB) - BSDL Model
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シミュレーション・モデル

J722S IBIS Model

SPRM855.ZIP (4140 KB) - IBIS Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

J722S Thermal Model

SPRM856.ZIP (0 KB) - Thermal Model
ダウンロード
ガーバー・ファイル

J722S/AM67x/TDA4VEN/TDA4AEN Evaluation Module Design Files (Rev. C)

SPRR495C.ZIP (556217 KB)
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (AMW) 594 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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