TPS62150A
TPS6215x 系列是一款易于使用的同步降压直流/直流转换器,此转换器针对高功率密度应用进行了优化。该系列器件的开关频率典型值高达 2.5MHz,允许使用小型电感器,通过利用 DCS-Control 拓扑技术提供快速瞬态响应并实现高输出电压精度。
该系列器件具有 3V 至 17V 宽运行输入电压范围,非常适用于由锂离子或其他电池以及 12V 中间电源轨供电的系统。其输出电压为 0.9V 至 6V,支持高达 1A 的持续输出电流(在 100% 占空比模式下)。软启动引脚控制输出电压启动斜坡,从而允许器件作为独立电源或者在跟踪配置下运行。此外,还可以通过配置使能 (EN) 引脚和开漏电源正常状态 (PG) 引脚实现电源排序。
在节能模式下,器件在 VIN 作用下生成约 17µA 的静态电流。负载较小时可自动且无缝进入节能模式,同时该模式可保持整个负载范围内的高效率。该器件在关断模式下处于关断状态,期间的流耗低于 2µA。
此器件提供可调节输出电压和固定输出电压两个版本,采用 3mm × 3mm 16 引脚 VQFN 封装 (RGT)。
技术文档
设计和开发
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DP159RGZEVM — DP159RGZEVM 评估模块
DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接,此功能未装在 DP159RGZEVM 上。
DP159RSBEVM — DP159RGZEVM 评估模块
DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接,此功能未装在 DP159RSBEVM 上。
TMDS171RGZEVM — TMDS171EVM 评估模块
TMDS171 EVM 是专为帮助客户评估带 HDMI 接口的视频应用 TMDS171 设备而开发的印刷电路板。此 EVM 还能用作在 RGZ 封装中实现 TMDS171 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件,其中包含 TMDS171 或 DP159 RGZ 组件的布线/位置规则 PCB 设计示意图。
值得注意的是,此 EVM 设计支持 TMDS171、DP159 和 DP159 至 HDMI 应用,因此它包含典型 TMDS171 应用不需要的许多组件。可以为客户单独提供专门针对 TMDS171 和 DP159 的参考设计。
TMDS181RGZEVM — 采用 RGZ 封装的 TMDS181 6Gbps TMDS 重定时器评估模块
TPS62150EVM-505 — 采用 3x3 mm、16 引脚 QFN 封装的 TPS62150(1A 同步降压转换器)评估模块
The TPS62150EVM-505 (HPA505-003) uses the TPS62150 adjustable version and is set to a 3.3-Voutput. The EVM operates with full-rated performance with an input voltage between 3.7 V and 17 V. The TPS62150 is a 1-A, synchronous, step-down converter in a 3x3-mm, 16-pin QFN package. Both fixed and (...)
TS5USBC402EVM — 具有 20V 过压保护功能的双路 2:1 USB 2.0 多路复用器/多路信号分离器评估模块
SLVC780 — Design Tool for Output Voltage Adjustment Using a DAC
支持的产品和硬件
产品
精密 DAC (≤10MSPS)
电源模块(集成电感器)
AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)
TIDA-050001 — HDMI 2.0 ESD 保护参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN (RGT) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点