CC3120MOD
- CC3120MOD 是一个的 Wi-Fi 模块, 其中包含 CC3120RNMARGK Wi-Fi 网络处理器 (NWP)。 该完全集成的工业温度级绿色模块包括所有必需的时钟、串行外设接口 (SPI) 闪存和无源器件。
- FCC、IC、 CE 、MIC 和 SRRC 认证
- Wi-Fi CERTIFIED™ 模块,支持 Wi-Fi Alliance 成员申请证书转让
- 采用专用 Internet-on-a chip™ Wi-Fi NWP,可充分减轻应用 MCU 的 Wi-Fi 和互联网协议负载
- Wi-Fi® 模式
- 802.11b/g/n 基站
- 802.11b/g/n 接入点 (AP) 支持多达 4 个基站
- Wi-Fi Direct 客户端/组所有者
- WPA2 个人版和企业版安全性:WEP、WPA/WPA2 PSK、WPA2 企业版 (802.1x)、WPA3 个人版以及 WPA3 企业版
- IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
- 业界通用 BSD 套接字应用编程接口 (API)
- 16 个同步 TCP 或 UDP 套接字
- 6 个同步 TLS 和 SSL 套接字
- 业界通用 BSD 套接字应用编程接口 (API)
- IP 寻址:具有重复地址检测 (DAD) 功能的静态 IP、LLA、DHCPv4 和 DHCPv6
- 适用于自主和快速 Wi-Fi 连接的 SimpleLink™ 连接管理器
- 可通过 SmartConfig™ 技术、AP 模式和 WPS2 选项灵活配置 Wi-Fi
- RESTful API 支持(使用内部 HTTP 服务器)
- 广泛的安全特性
- 硬件特性
- 独立执行环境
- 器件身份
- 网络安全
- 个人和企业 Wi-Fi 安全性
- 安全套接字(SSLv3、TLS1.0/1.1/TLS1.2)
- HTTPS 服务器
- 受信任根证书目录
- TI 信任根公开密钥
- 软件 IP 保护
- 安全密钥存储
- 文件系统安全性
- 软件篡改检测
- 克隆保护
- 硬件特性
- 在专用 NWP 上运行的嵌入式网络应用
- 具有动态用户回调的 HTTP/HTTPS Web 服务器
- mDNS、DNS-SD、DHCP 服务器
- Ping
- 恢复机制 - 能够恢复到出厂默认设置
- Wi-Fi TX 功率
- 1 DSSS 时为 17.0dBm
- 54 OFDM 时为 13.5dBm
- Wi-Fi RX 灵敏度
- 1 DSSS 时为 –95.0dBm
- 54 OFDM 时为 –73.5dBm
- 应用吞吐量
- UDP:16Mbps
- TCP:13Mbps
- 电源管理子系统
- 集成式直流/直流 转换器支持宽电源电压范围:
- VBAT 宽电压模式:2.3V 至 3.6V
- 高级低功耗模式
- 关断:1µA
- 休眠:5µA
- 低功耗深度睡眠 (LPDS):115µA
- RX 流量:54 OFDM 时为 59mA
- TX 流量:54 OFDM 时为 229mA,最大功率
- 空闲连接(MCU 处于 LPDS 状态):DTIM = 1 时为 690µA
- 集成式直流/直流 转换器支持宽电源电压范围:
- 模块上的 其它集成 组件
- 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
- 32.768kHz 晶体 (RTC)
- 32Mbit SPI 串行闪存
- 射频滤波器和无源器件
- 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm LGA 封装,可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
- 环境温度范围:–40°C 至 +85°C
- 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统
向适用于物联网应用的低成本、低功耗 MCU 添加了 Wi-Fi®。 CC3120MOD 是一款 FCC、IC、CE、 MIC、SRRC 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块,属于 SimpleLink™ Wi-Fi 系列,可极大地简化互联网连接的实施。 CC3120MOD 集成了针对 Wi-Fi 和互联网的所有协议,极大程度降低了对主机 MCU 软件的要求。借助内置安全协议, CC3120MOD 解决方案可提供稳健且简单的安全体验。此外, CC3120MOD 是一个完整的平台解决方案,包括各种工具和软件、示例应用、用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E™ 支持社区。 CC3120MOD 采用 LGA 封装,易于布置所有必需组件,包括串行闪存、射频滤波器、晶体和全集成无源器件。
Wi-Fi 网络处理器子系统具有 Wi-Fi Internet-on-a chip™ 电路,并包含一个额外的专用 Arm MCU,可减少主机 MCU 的 联网活动。此子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速、安全的互联网连接。 CC3120MOD 模块支持基站、接入点和 Wi-Fi Direct 模式。此模块支持 WPA2 个人版和企业版安全性、 以及 WPA3 个人版和企业版安全性。该子系统包含嵌入式 TCP/IP、TLS/SSL 堆栈、HTTP 服务器和多个互联网协议。 CC3120MOD 模块支持各种 Wi-Fi 配置方法,包括基于 AP 模式的 HTTP、SmartConfig™ 技术和 WPS2.0。
CC3120MOD 模块属于 TI 的第二代 SimpleLink Wi-Fi 系列,拥有全新特性和增强功能,例如:
- IPv6
- 增强的 Wi-Fi 配置
- 优化的低功耗管理
- Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站
- 可同时打开更多的 BSD 套接字和多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型
- HTTPS)
- 支持 RESTful API
- 非对称密钥
- 加密库
电源管理子系统包括支持宽电源电压范围的集成式直流/直流转换器。该子系统支持低功耗模式,例如 RTC 休眠 和关断模式,这需要大概 的电流。 分别需要 5µA 和 1µA 的电流。 CC3120MOD 模块随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序,可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。采用严格的 ANSI-C (C99) 标准编写,只需极小的平台适配层(移植层)。 CC3120MOD 模块可通过 SPI 或 UART 接口连接至任何 8 位、16 位或 32 位 MCU。该器件驱动程序最大程度地减少了主机内存占用要求,TCP 客户端应用只需不到 7KB 的代码存储器和 700B 的 RAM。
CC3120MOD 模块是 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Sub-1GHz 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台,可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中,从而在设计要求变更时实现完全的代码重复使用。
CC3120MOD 模块提供易于布局的 LGA 封装,作为完整的平台解决方案提供,其中包括各种工具和软件、示例应用、用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E 支持社区。此模块系列还是 SimpleLink MCU 产品组合的一部分,且支持 SimpleLink 开发人员生态系统。有关更多信息,请访问 www.ti.com/SimpleLink。
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
BOOSTXL-CC3120MOD — SimpleLink Wi-Fi® CC3120MOD 无线网络处理器 BoosterPack 插件模块
CC31XXEMUBOOST — 用于 SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 的高级仿真 BoosterPack
此高级仿真 BoosterPack 是 SimpleLink Wi-Fi® CC3100 BoosterPack 的一个附件。
此附件可用于:
- 闪存更新到 CC3100BOOST
- 使用 CC3100 无线电工具进行射频性能评估
- 使用 Simplelink Studio for CC3100 进行 MCU 软件开发 – 可以在 CC3100 软件开发套件 (SDK) 中找到 PC 工具、文档和示例应用程序
可以按照三种配置购买此套件:
- CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP:在 CC3100 SDK 中运行所有软件并在 MSP430F5529 (...)
WIFISTARTERPRO — SimpleLink Wi-Fi® Starter Pro
CC3XXXRADIOTEST — SimpleLink™ Wi-Fi® 无线电测试工具
SimpleLink Wi-Fi CC31xx 和 CC32xx 器件专为物联网 (IoT) 打造,其中包含片上 Wi-Fi、互联网和稳固的安全协议,无需具备 Wi-Fi 经验就可以更快速地进行开发。更多有关 CC31xx 和 CC32xx 的信息,请访问 (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio 包含用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、项目构建环境、调试器、性能分析器以及很多其他功能。直观的 IDE 将引导您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使入门变得简单。
Code Composer Studio 将 (...)
SIMPLELINK-SDK-WIFI-PLUGIN — SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) Wi-Fi® 插件
The SimpleLink SDK Wi-Fi Plug-in contains drivers, many sample applications for Wi-Fi features and internet, and documentation needed to use the CC3120 or CC3135 Internet-on-a-chip™ solutions. This Plug-in is a companion software package that enables the use of a Wi-Fi radio on any standard (...)
支持的产品和硬件
产品
Wi-Fi 产品
Arm Cortex-M4 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
硬件开发
评估板
开发套件
EMBEDDED-PROGRAMMING — SimpleLink™ Wi-Fi® 嵌入式编程
- Uniflash – 一种基于 PC 的实用程序,用于进行所有操作、格式化、逐个文件编程以及映像制作和编程。通过 UART 进行内容编程。
- 无线编程 – 通过网络连接提供内容。但是,这需要提前在生产过程中对串行闪存进行格式化。
- 主机编程 – 提供一个 CC31xx SDK 示例,展示了从主机 MCU (...)
UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash
UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.
UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)
支持的产品和硬件
产品
C2000 实时微控制器
基于 Arm 的处理器
工业毫米波雷达传感器
汽车毫米波雷达传感器
MSP430 微控制器
Wi-Fi 产品
Arm Cortex-M4 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
低功耗 2.4GHz 产品
汽车类无线连接产品
Sub-1GHz 无线 MCU
SIMPLELINK-CC3XXX-CERTIFICATION — 适用于 SimpleLink™ CC3XXX 的无线电认证
SIMPLELINK-CC3XXX-REPORTS — 报告:CC3XXX 法规认证
Are you looking for CC31XX or CC32XX certification support? SIMPLELINK-CC3XXX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards for (...)
支持的产品和硬件
产品
Wi-Fi 产品
硬件开发
评估板
开发套件
SIMPLELINK-WIFI-DESIGN-REVIEWS — SimplElink™ Wi-Fi 设备的硬件设计评审
申请审查 Wi-Fi 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。
对于基于 CC3301 和 CC3300 的设计,请将请求连同设计文件直接通过电子邮件发送至 connectivity-wifi-hw-reviews@list.ti.com。可从这些器件的相应产品页面请求获取有关这些器件的设计文档。
对于所有其他 CC3xxx (...)
CC3x20 SimpleLink™ Wi-Fi® and Internet of Things Design Checklist (Rev. F)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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QFM (MOB) | 63 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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