MSPM0C1105

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具有 32KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU

产品详情

CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 32 Flash memory (kByte) 32 RAM (kByte) 8 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, DMA, General purpose, LIN, RTC UART 3 Number of ADC channels 12, 13, 15, 18, 27 SPI 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Operating system Not Applicable Nonvolatile memory (kByte) 32 Number of GPIOs 17, 21, 25, 29, 45 Number of I2Cs 2 Security Hardware-enforced isolation, Secure debug, Secure storage, Software IP protection
CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 32 Flash memory (kByte) 32 RAM (kByte) 8 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, DMA, General purpose, LIN, RTC UART 3 Number of ADC channels 12, 13, 15, 18, 27 SPI 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Operating system Not Applicable Nonvolatile memory (kByte) 32 Number of GPIOs 17, 21, 25, 29, 45 Number of I2Cs 2 Security Hardware-enforced isolation, Secure debug, Secure storage, Software IP protection
LQFP (PT) 48 81 mm² 9 x 9 VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4 VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² 5.1 x 4.9 VSSOP (DGS) 28 34.79 mm² 7.1 x 4.9 WQFN (RUK) 20 9 mm² 3 x 3
  • 内核
    • 具有存储器保护单元且频率高达 32MHz 的 Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 8KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 12 位 1.6Msps 模数转换器 (ADC),多达 27 个外部通道
    • 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
    • 具有 8 位基准 DAC 的比较器 (COMP)
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN:91µA/MHz (CoreMark)
    • STANDBY 2µA,SRAM 和寄存器完全保留
    • 关断:68nA,具有 I/O 唤醒功能
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 7 通道事件结构信号系统
    • 五个计时器,支持多达 18 个 PWM 输出,均可在低至 STANDBY 模式下运行
      • 一个 16 位高级计时器,具有死区支持,计时器频率高达 64Mhz

      • 一个 16 位通用计时器,具有 4 个捕捉/比较块

      • 三个 16 位通用计时器,具有 2 个捕捉/比较块
    • 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    • 独立看门狗计时器 (IWDT)
    • 具有报警和日历模式的 RTC
    • BEEPER,可生成 1/2/4/8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
  • 通信接口
    • 三个 UART 模块,其中一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester
    • 两个 I2C 模块,支持 SMBus/PMBus 和从 STOP 模式唤醒,支持高达 FM+ (1Mbps)
    • 一个 SPI 模块,支持高达 16Mbps 的速度

  • 时钟系统
    • 精度高达 -2.1% 至 1.6% 的内部 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 振荡器 (LFOSC)
    • 外部 4MHz 至 32MHz 晶体振荡器 (HFXT)
    • 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
    • 外部低频 (LF) 和高频 (HF) 数字时钟输入
    • 数字时钟输出
  • 数据完整性和加密
    • 循环冗余校验器 (CRC-16)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 总共多达 45 个 GPIO
    • 两个 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项(1)
    • 48 引脚 LQFP (PT)、VQFN (RGZ)、NFBGA (ZCM)
    • 32 引脚 LQFP (VFC)、VQFN (RHB)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS28)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 WQFN (RUK)、VSSOP (DGS20)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSPM0C1106:64KB 闪存、8KB RAM
    • MSPM0C1105:32KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32G031C8:64KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32G031C6:32KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32C031C6:32KB 闪存、8KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
    • LP-MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

(1)32 引脚 LQFP (VFC) 为预览版

  • 内核
    • 具有存储器保护单元且频率高达 32MHz 的 Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 8KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 12 位 1.6Msps 模数转换器 (ADC),多达 27 个外部通道
    • 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
    • 具有 8 位基准 DAC 的比较器 (COMP)
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN:91µA/MHz (CoreMark)
    • STANDBY 2µA,SRAM 和寄存器完全保留
    • 关断:68nA,具有 I/O 唤醒功能
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 7 通道事件结构信号系统
    • 五个计时器,支持多达 18 个 PWM 输出,均可在低至 STANDBY 模式下运行
      • 一个 16 位高级计时器,具有死区支持,计时器频率高达 64Mhz

      • 一个 16 位通用计时器,具有 4 个捕捉/比较块

      • 三个 16 位通用计时器,具有 2 个捕捉/比较块
    • 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    • 独立看门狗计时器 (IWDT)
    • 具有报警和日历模式的 RTC
    • BEEPER,可生成 1/2/4/8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
  • 通信接口
    • 三个 UART 模块,其中一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester
    • 两个 I2C 模块,支持 SMBus/PMBus 和从 STOP 模式唤醒,支持高达 FM+ (1Mbps)
    • 一个 SPI 模块,支持高达 16Mbps 的速度

  • 时钟系统
    • 精度高达 -2.1% 至 1.6% 的内部 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 振荡器 (LFOSC)
    • 外部 4MHz 至 32MHz 晶体振荡器 (HFXT)
    • 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
    • 外部低频 (LF) 和高频 (HF) 数字时钟输入
    • 数字时钟输出
  • 数据完整性和加密
    • 循环冗余校验器 (CRC-16)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 总共多达 45 个 GPIO
    • 两个 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项(1)
    • 48 引脚 LQFP (PT)、VQFN (RGZ)、NFBGA (ZCM)
    • 32 引脚 LQFP (VFC)、VQFN (RHB)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS28)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 WQFN (RUK)、VSSOP (DGS20)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSPM0C1106:64KB 闪存、8KB RAM
    • MSPM0C1105:32KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32G031C8:64KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32G031C6:32KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32C031C6:32KB 闪存、8KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
    • LP-MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

(1)32 引脚 LQFP (VFC) 为预览版

MSPM0C1105/6 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该 MCU 系列基于 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0C1105/6 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 8KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度为 -2.1% 至 +1.6% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设,例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.6Msps ADC、具有 8 位基准 DAC 的比较器和片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如一个 16 位高级计时器(具备死区时间功能,计时器频率高达 64MHz)、四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括三个 UART、一个 SPI 和两个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合,使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

MSPM0C1105/6 MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 C 系列微控制器技术参考手册

MSPM0C1105/6 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该 MCU 系列基于 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0C1105/6 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 8KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度为 -2.1% 至 +1.6% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设,例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.6Msps ADC、具有 8 位基准 DAC 的比较器和片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如一个 16 位高级计时器(具备死区时间功能,计时器频率高达 64MHz)、四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括三个 UART、一个 SPI 和两个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合,使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

MSPM0C1105/6 MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 C 系列微控制器技术参考手册

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMC-ADC-1PH-EVM — AMC130M02 评估模块

AMC-ADC-1PH-EVM 是一款单相能量计,使用独立隔离式多通道模数转换器 (ADC) 对分流传感器进行采样。该评估模块 (EVM) 在输入范围 (50mA–15A) 内以 4kHz 的采样率实现 0.5% 的精度,并使用 TI Arm® Cortex®-M0+ 主机微控制器 (MCU) 计算计量参数。必要的软件功能在 MSPM0-SDK 中实现,并可使用 TI 的 Code Composer Studio™ 进行编译。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

LP-MSPM0C1106 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件

MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件是易于使用的评估模块,适用于 MSPM0C1106 微控制器 (MCU)。LaunchPad 套件包含在 MSPM0C1106 微控制器平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和 EnergyTrace™ 技术的板载调试探针。该板还具有两个用于快速集成简单用户界面的板载按钮和两个 LED。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

MSPM0-SDK MSPM0 Software Development Kit (SDK)

The MSPM0 SDK provides the ultimate collection of software, tools and documentation to accelerate the development of applications for the MSPM0 MCU platform under a single software package.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

浏览 下载选项
评估模块 (EVM) 用 GUI

LP-MSPM0C1104-OOBE Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0C1104

Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0C1104
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

入门

CCSTUDIO-STARTHUB Example application browser

Explore a vast library of example projects, categorized by application type, with support for multiple development environments
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

MSP-ZERO-CODE-STUDIO Graphical development environment for designing applications for MSP microcontrollers

MSP Zero Code Studio is a visual design environment that simplifies firmware development, making it possible to configure, develop, and run microcontroller applications in minutes with zero coding and no IDE required. Available as a standalone download or on the cloud.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
LQFP (PT) 48 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 28 Ultra Librarian
WQFN (RUK) 20 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频