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微控制器 (MCU) 和处理器
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Low-power MCUs

MSP430FR2353

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具有 16KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC、12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器

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MSPM0L1304 正在供货 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU Alternate available, lower cost, better features, and performance with MSPM0L1304
MSPM0L1306 正在供货 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 32-bit ARM Cortex-M0+ MCU for cost optimized designs

MSP430FR2353

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产品详情

CPU MSP430 Frequency (MHz) 24 Flash memory (kByte) 16 RAM (kByte) 2 ADC type 12-bit SAR Features DAC, OpAmp, PGA, Real-time clock UART 2 Number of ADC channels 12 SPI 4 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 16 Number of GPIOs 44 Number of I2Cs 2 Security Secure debug
CPU MSP430 Frequency (MHz) 24 Flash memory (kByte) 16 RAM (kByte) 2 ADC type 12-bit SAR Features DAC, OpAmp, PGA, Real-time clock UART 2 Number of ADC channels 12 SPI 4 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 16 Number of GPIOs 44 Number of I2Cs 2 Security Secure debug
LQFP (PT) 48 81 mm² 9 x 9 TSSOP (DBT) 38 62.08 mm² 9.7 x 6.4 VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6 VQFN (RSM) 32 16 mm² 4 x 4
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
    • 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
  • 经优化的低功耗模式（3V）
    • 工作模式：142µA/MHz
    • 待机：
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
    • 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 32KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 易于使用
    • 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
  • 高性能模拟
    • 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
      • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
      • 采样与保持 200ksps
    • 两个增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 一个具有 100ns 的快速响应时间
      • 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
    • 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
      • 支持通用运算放大器 (OA)
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 可配置 PGA 模式支持
        • 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
        • 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
      • 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
      • 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 智能数字外设
    • 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
    • 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
    • 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
    • 32 位硬件乘法器 (MPY32)
    • 曼彻斯特编解码器 (MFM)
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 48 引脚封装上的 44 个 I/O
    • 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
    • MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • 封装选项
    • 48 引脚：LQFP (PT)
    • 40 引脚：VQFN (RHA)
    • 38 引脚：TSSOP (DBT)
    • 32 引脚：VQFN (RSM)
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
    • 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
  • 经优化的低功耗模式（3V）
    • 工作模式：142µA/MHz
    • 待机：
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
    • 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 32KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 易于使用
    • 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
  • 高性能模拟
    • 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
      • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
      • 采样与保持 200ksps
    • 两个增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 一个具有 100ns 的快速响应时间
      • 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
    • 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
      • 支持通用运算放大器 (OA)
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 可配置 PGA 模式支持
        • 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
        • 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
      • 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
      • 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 智能数字外设
    • 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
    • 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
    • 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
    • 32 位硬件乘法器 (MPY32)
    • 曼彻斯特编解码器 (MFM)
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 48 引脚封装上的 44 个 I/O
    • 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
    • MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • 封装选项
    • 48 引脚：LQFP (PT)
    • 40 引脚：VQFN (RHA)
    • 38 引脚：TSSOP (DBT)
    • 32 引脚：VQFN (RSM)

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。
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* 数据表 MSP430FR235x、MSP430FR215x 混合信号微控制器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2020年 5月 19日
* 勘误表 MSP430FR2353 Microcontroller Errata (Rev. H) PDF | HTML 2021年 10月 21日
* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019年 3月 13日
应用手册 从 MSP430™ MCU 到 MSPM0 MCU 的迁移指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 7月 2日
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电路设计 具有 MSP430™ 智能模拟组合的单电源、低侧、单向电流检测 电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 10月 15日
电路设计 具有 MSP430™ 智能模拟组合的跨阻放大器电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 10月 15日
电路设计 具有 MSP430™ 智能模拟组合的高侧电流检测电路设计 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 10月 15日
电路设计 应用 MSP430 智能模拟组合的半波整流器电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 10月 9日
电路设计 带有 MSP430™ 智能模拟组合的温度检测 NTC 电路 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 10月 2日
用户指南 MSP430™ FRAM 器件引导加载程序 (BSL) (Rev. AB) PDF | HTML 英语版 (Rev.AB) PDF | HTML 2022年 10月 14日
应用手册 High Analog Integration Tuning-Fork Level-Switch Solution PDF | HTML 2022年 8月 23日
应用手册 UART-to-I2C Bridge Using Low-Memory MSP430™ MCUs (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 29日
应用手册 MSP430 系统级 ESD 注意事项 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 8月 30日
应用手册 从 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2021年 8月 23日
应用手册 从 MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 8月 23日
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用户指南 MSP430™ MCU 开发指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 8月 10日
应用手册 MSP430FR2xx 与 MSP430FR4xx DCO+FLL 应用指南 英语版 2021年 7月 20日
更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020年 10月 20日
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应用手册 How to Use the Smart Analog Combo in MSP430™ MCUs (Rev. A) PDF | HTML 2019年 10月 24日
应用手册 MSP430’s Analog Combo Enables True Single-Chip Pulse Oximeter Designs PDF | HTML 2019年 6月 14日
应用手册 如何使用 MSP430™ MCU 中的智能模拟组合 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 4月 29日
白皮书 实现未来检测和测量应用的智能模拟组合 (Rev. A) 最新英语版本 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 10月 31日
白皮书 Smart Analog Combo Enabling Tomorrow's Sensing and Measurement Applications (Rev. B) PDF | HTML 2018年 8月 22日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC（内置 RS-232、USB 和 LAN 连接），也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线，即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源：Algocraft
访问合作伙伴网站
开发套件

MSP-EXP430FR2355 — MSP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU 平台上进行开发所需的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该电路板包含 2 个按钮和 2 个 LED，用于创建简单的用户界面。它还具有用于外部模拟源的环境光传感器和连接器。

MSP430FR2355 MCU 包含可配置信号链元件的智能模拟组合，其中包括多个 12 位数模转换器 (DAC) 和可编程增益放大器 (PGA) 以及一个 12 位模数转换器 (ADC) (...)

用户指南: PDF
View Options
开发套件

MSP-TS430PT48 — 适用于 MSP430FR2355 MCU 的目标开发板 — 48 引脚（不包括微控制器）

注意：  此套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样品。  要获取兼容器件的样品，请先将工具添加到 TI Store 购物车中，然后再访问产品页面或选择相关的 MCU：
MSP430FR2355。

MSP-TS430PT48 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（两线制 JTAG）协议对 MSP430 器件进行系统内编程和调试。  该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装（TI 封装代码：  PT）的 MSP430FR2476 FRAM 器件。  请查看目标器件文档，以找到正确的目标板。

调试探针可以单独购买，也可以与目标板 (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.AH): PDF | HTML
TI.com 上无现货
硬件编程工具

MSP-FET — MSP MCU 编程器和调试器

MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。

它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外，MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法，实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL（引导加载程序）经由 UART 和 I2C 通信协议将程序（通常称为固件）加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机，而 14 引脚连接器提供对 MSP (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.AH): PDF | HTML
TI.com 上无现货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件（微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件），并具有紧凑的尺寸，方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行，也可连接到主机 PC（内置 RS-232、LAN 和 USB 连接），并附带易于使用的软件实用程序。

来源：Algocraft
访问合作伙伴网站
软件开发套件 (SDK)

MSP430-SDK — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

MSP430-SDK is a collection of resources that help users to write effective code for MSP430 microcontrollers (MCUs). These resources support ALL MSP430 microcontrollers. As one user mentioned, “It’s essentially everything developers need to become MSP430 microcontroller experts!”

This collection of (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
浏览 下载选项
固件

MSPFRBOOT — MSPFRBOOT

The bootloader (BSL) on MSP430™ microcontrollers (MCUs) lets users communicate with embedded memory in the MSP MCUs during the prototyping phase, final production, and in service. This is done through standard interfaces such as UART, I2C, SPI, and USB. Both the programmable memory (Flash/FRAM) and (...)

支持的产品和硬件

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下载选项
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
开始使用
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

ENERGIA — Energia

Energia 是一个开源和社区驱动型集成开发环境 (IDE) 与软件框架。Energia 基于接线框架，为微控制器编程提供了直观的编码环境和由易于使用的功能 API 及库构成的可靠框架。Energia 支持多种 TI 处理器，主要包括可从 LaunchPad 开发生态系统获得的处理器。Energia 是开源产品，源代码可从 github www.github.com/energia/energia 获得。

查看 43oh.com 论坛，获得 Energia 支持

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IDE、配置、编译器或调试器

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430™ MCU、MSP432™ MCU、CC13xx 无线 MCU 和 CC26xx 无线 MCU 的 EnergyTrace™ 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

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IDE、配置、编译器或调试器

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
来源：IAR Systems
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线上培训

MSP430-ACADEMY — MSP430™ academy

MSP430™ academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
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操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的，并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间，WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中，支持所有常用内核，并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制，并随附完整的源代码和设计保证包，在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
来源：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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软件编程工具

MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG 软件

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
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软件编程工具

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

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SLAC740 — MSP430FR235x, MSP430FR215x Code Examples

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仿真模型

MSP430FR235x SAC TINA-TI Reference Design

SLAM348.TSC (59 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

MSP430FR235x SAC TINA-TI Spice Model

SLAM349.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
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设计工具

CIRCUIT0020 — 跨阻放大器电路

跨阻运算放大器电路可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压的增益基于反馈电阻。该电路能够在输入电流变化时使输入源维持恒定的电压偏置，这可以使许多传感器受益。
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设计工具

CIRCUIT060001 — 单电源、低侧、单向电流检测电路

此单电源低侧电流感应解决方案可以准确地检测最大为 1A 的负载电流，并将其转换为 50mV 至 4.9V 的电压。可以根据需要调节输入电流范围和输出电压范围，并且可以使用更大的电源来适应更大的摆幅。
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设计工具

CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感测电路使用与负温度系数 (NTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生在温度范围内呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考搭配使用来对信号进行偏置和增益，这有助于利用整个 ADC 分辨率并提高测量精度。
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设计工具

CIRCUIT060003 — 通过 PTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与正温度系数 (PTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大，从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。
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设计工具

CIRCUIT060004 — 低噪声、远距离 PIR 传感器调节器电路

这种两级放大器设计可对来自无源红外 (PIR) 传感器的信号进行放大和滤波。该电路包括多个低通和高通滤波器，可降低电路输出端的噪声，从而能够检测出远距离运动并减少误触发。该电路后跟一个窗口比较器电路，以生成数字输出或直接连接到模数转换器 (ADC) 输入端。
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设计工具

CIRCUIT060005 — 带有分立式差分放大器的高侧电流检测电路

此单电源高侧低成本电流感应解决方案可以检测 50mA 和 1A 之间的负载电流，并将其转换为 0.25V 至 5V 的输出电压。高侧感应使系统能够识别接地短路，并且不会对负载造成接地干扰。
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设计工具

CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路

应变计是一种传感器，其电阻随作用力而变化。为了测量电阻的变化，电桥配置中放置了应变仪。此设计使用两级运算放大器仪表电路放大因应变仪的电阻变化而产生的差分信号。通过改变 R10，惠斯通电桥的输出端会产生小的差分电压，该电压将馈送到两级运算放大器仪表放大器输入端。
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设计工具

CIRCUIT060007 — 低侧双向电流检测电路

此单电源低侧双向电流检测解决方案可精确检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 110mV 至 3.19V。低侧电流检测可保持共模电压接近地电平，因此非常适合总线电压大的应用。
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设计工具

CIRCUIT060009 — 半波整流器电路

精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号（最好是正弦波）的负半输入反转并传输到其输出。通过恰当地选择反馈电阻器值，可以实现不同的增益。精密半波整流器通常与其他运算放大器电路（例如峰值检测器或带宽受限的同相放大器）配合使用，以产生直流输出电压。这种配置目的是在高达 50kHz 的频率下处理 0.2mVpp 和 4Vpp 之间的正弦输入信号。
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设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
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参考设计

TIDM-01000 — 具有 MSP430 智能模拟组合的 4mA 至 20mA 回路供电式 RTD 温度变送器参考设计

此 TI 参考设计为 4mA 至 20mA 回路供电式电阻温度检测器 (RTD) 温度变送器提供元件数量很少的低成本解决方案。该设计利用 MSP430FR2355 MCU 中的片上智能模拟组合模块来控制回路电流，因此不再需要独立 DAC。该设计实现了 12 位输出分辨率以及 6µA 的输出电流分辨率。该设计还集成了反极性保护以及对回路电源输入的 IEC61000-4-2 和 IEC61000-4-4 保护。
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
LQFP (PT) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DBT) 38 Ultra Librarian
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian
VQFN (RSM) 32 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频