产品详情

CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 32 Flash memory (kByte) 64 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, Comparator, DMA, LIN, Zero-drift OpAmp supporting TIA UART 2 Number of ADC channels 9 SPI 1 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Operating system Not Applicable Nonvolatile memory (kByte) 64 Number of GPIOs 22 Number of I2Cs 2 Security Secure debug
CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 32 Flash memory (kByte) 64 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, Comparator, DMA, LIN, Zero-drift OpAmp supporting TIA UART 2 Number of ADC channels 9 SPI 1 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog Operating system Not Applicable Nonvolatile memory (kByte) 64 Number of GPIOs 22 Number of I2Cs 2 Security Secure debug
VSSOP (DGS) 28 34.79 mm² 7.1 x 4.9
  • 内核
    • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 高达 4KB 的 SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)
    • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
      • 0.5µV/°C 漂移,具有斩波
      • 6pA 输入偏置电流(1)
      • 集成可编程增益级 (1-32x)
    • 一个通用放大器 (GPAMP)
    • 一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
      • 32ns 传播延迟
      • 低功耗模式,低至 <1µA
    • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • 运行:71µA/MHz (CoreMark)
    • 停止:4MHz 时为 151µA,32kHz 时为 44µA
    • 待机:32kHz 16 位计时器运行时为 1.0µA,SRAM/寄存器完全保留,32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs
    • 关断:61nA,具有 IO 唤醒能力
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 3 通道事件结构信号系统
    • 四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持 8 个 PWM 通道
    • 窗口化看门狗计时器
  • 增强型通信接口
    • 两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
    • 两个 I2C 接口;一个支持 FM+ (1 Mbit/s),两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
    • 一个 SPI,支持高达 16Mb/s 的速率
  • 时钟系统
    • 精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 28 个 GPIO
    • 两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 32 引脚 VQFN (RHB)
    • 32 引脚 VSSOP (DGS)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 VSSOP (DGS)
    • 16 引脚 SOT(DYY)
    • 16 引脚 WQFN (RTR)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSPM0L13x3:8KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x4:16KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x5:32KB 闪存、4KB RAM
    • MSPM0L13x6:64KB 闪存、4KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

(1)仅限 MSPM0L134x

  • 内核
    • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 高达 4KB 的 SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)
    • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
      • 0.5µV/°C 漂移,具有斩波
      • 6pA 输入偏置电流(1)
      • 集成可编程增益级 (1-32x)
    • 一个通用放大器 (GPAMP)
    • 一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
      • 32ns 传播延迟
      • 低功耗模式,低至 <1µA
    • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • 运行:71µA/MHz (CoreMark)
    • 停止:4MHz 时为 151µA,32kHz 时为 44µA
    • 待机:32kHz 16 位计时器运行时为 1.0µA,SRAM/寄存器完全保留,32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs
    • 关断:61nA,具有 IO 唤醒能力
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 3 通道事件结构信号系统
    • 四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持 8 个 PWM 通道
    • 窗口化看门狗计时器
  • 增强型通信接口
    • 两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
    • 两个 I2C 接口;一个支持 FM+ (1 Mbit/s),两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
    • 一个 SPI,支持高达 16Mb/s 的速率
  • 时钟系统
    • 精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 28 个 GPIO
    • 两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 32 引脚 VQFN (RHB)
    • 32 引脚 VSSOP (DGS)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 VSSOP (DGS)
    • 16 引脚 SOT(DYY)
    • 16 引脚 WQFN (RTR)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSPM0L13x3:8KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x4:16KB 闪存、2KB RAM
    • MSPM0L13x5:32KB 闪存、4KB RAM
    • MSPM0L13x6:64KB 闪存、4KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

(1)仅限 MSPM0L134x

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-MSPM0L1306 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0L1306 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED(其中一个是 RGB LED)、模拟温度传感器和光传感器,

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.E): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。对于大多数器件,建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查)的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器,开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核,这是业界的一项独特功能。

来源:Lauterbach GmbH
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
Third-party accessory

VCTR-3P-VX1000 — VX1000 测量和校准接口硬件

VX1000 硬件使 CANape 等测量与校准工具能够以高性能且对运行时影响极小的方式访问 ECU。该硬件专为汽车应用设计,但同样适用于测试平台和实验室环境。凭借其高度的可扩展性和丰富的产品组合,VX1000 硬件可为各种应用场景提供合适的解决方案。
系统由两大主要组件组成:基础模块和插接器件。VX1000 系列支持多种控制器,包括 Sitara 系列(AM263、AM263P、AM275)、Jacinto 系列 (TDA4)、AWR1843、AWR2944、MSPM0x 以及 TM4C129。JTAG、SWD、Aurora 与 Nexus-Aux 是 VX1000 直接支持的主流控制器接口。

软件开发套件 (SDK)

MSPM0-SDK MSPM0 Software Development Kit (SDK)

The MSPM0 SDK provides the ultimate collection of software, tools and documentation to accelerate the development of applications for the MSPM0 MCU platform under a single software package.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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评估模块 (EVM) 用 GUI

LP-MSPM0L1306-OOBE Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0L1306

Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0L1306
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

评估模块 (EVM) 用 GUI

MSPM0-ANALOG-CONFIGURATOR Analog Configurator for MSPM0

The MSPM0 analog configurator is a graphical configuration tool designed to simplify and accelerate the design and enablement of an analog signal chain using a MSPM0 device with no traditional coding development necessary.

The tool uses an intuitive GUI to configure a signal chain using the high (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
入门

CCSTUDIO-STARTHUB Example application browser

Explore a vast library of example projects, categorized by application type, with support for multiple development environments
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
入门

MSP-MOTOR-CONTROL MSPM0 Firmware solutions for motor control applications

MSP Motor Control is a collection of software, tools and examples to spin motors in 30 minutes or less with MSPM0 Arm® Cortex® M0+ MCUs and popular motor driver solutions.

MSP Motor Control provides examples for supported hardware kits to spin brushed, stepper, and three-phase motors with sensored (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

MSP-ZERO-CODE-STUDIO Graphical development environment for designing applications for MSP microcontrollers

MSP Zero Code Studio is a visual design environment that simplifies firmware development, making it possible to configure, develop, and run microcontroller applications in minutes with zero coding and no IDE required. Available as a standalone download or on the cloud.

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
线上培训

MSPM0-ACADEMY MSPM0 Academy

MSPM0 Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSPM0 MCU portfolio.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
软件编程工具

MSP-GANG-SOFTWARE MSP-GANG 软件

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

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设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGS) 28 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频