MSP430FR2433

正在供货

具有 16KB FRAM、4KB SRAM、10 位 ADC、UART/SPI/I2C、计时器的 16MHz MCU

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功能与比较器件相似
MSPM0L1105 正在供货 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU Alternate available, lower cost, better features, and performance with MSPM0L1105
MSPM0L1106 正在供货 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 32-bit ARM Cortex-M0+ MCU for cost optimized designs

产品详情

CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 16 RAM (kByte) 4 ADC type 10-bit SAR Features Real-time clock UART 2 Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 16 Number of GPIOs 19 Number of I2Cs 1 Security Secure debug
CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 16 RAM (kByte) 4 ADC type 10-bit SAR Features Real-time clock UART 2 Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 16 Number of GPIOs 19 Number of I2Cs 1 Security Secure debug
DSBGA (YQW) 24 4.84 mm² 2.2 x 2.2 VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 优化的超低功耗模式
    • 激活模式:126µA/MHz(典型值)
    • 待机模式:VLO 的电流小于 1µA
    • 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
    • 关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值)
  • 高性能模拟
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型通用串行通信接口 (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 一个 eUSCI (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 智能数字外设
    • 四个 16 位计时器
      • 两个计时器,每个计时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
      • 两个计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
    • FRAM 与 SRAM 之比高达 4:1
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 19 个 I/O(采用 VQFN-24 封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2433:15KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、4KB RAM
  • 封装选项
    • 24 引脚:VQFN (RGE)
    • 24 引脚:DSBGA (YQW)
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 优化的超低功耗模式
    • 激活模式:126µA/MHz(典型值)
    • 待机模式:VLO 的电流小于 1µA
    • 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
    • 关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值)
  • 高性能模拟
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型通用串行通信接口 (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 一个 eUSCI (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 智能数字外设
    • 四个 16 位计时器
      • 两个计时器,每个计时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
      • 两个计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
    • FRAM 与 SRAM 之比高达 4:1
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 19 个 I/O(采用 VQFN-24 封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2433:15KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、4KB RAM
  • 封装选项
    • 24 引脚:VQFN (RGE)
    • 24 引脚:DSBGA (YQW)

MSP430FR2433 微控制器 (MCU) 是 MSP430™超值系列检测产品组合中的一个器件,该超值系列是 TI 成本最低的 MCU 系列,适用于检测和测量 应用。该架构、FRAM 和集成外设与多种低功耗模式相结合,经过优化延长了采用小型 VQFN 封装 (4mm × 4mm) 应用的 电池寿命。

TI 的 MSP430 超低功耗 FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM 技术兼有 RAM 的低功耗快速写入、灵活性、耐用性和闪存非易失性等特性。

MSP430FR2433 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2433 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430RGE24A 24 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供(位于 TI Resource Explorer)。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

MSP430FR2433 微控制器 (MCU) 是 MSP430™超值系列检测产品组合中的一个器件,该超值系列是 TI 成本最低的 MCU 系列,适用于检测和测量 应用。该架构、FRAM 和集成外设与多种低功耗模式相结合,经过优化延长了采用小型 VQFN 封装 (4mm × 4mm) 应用的 电池寿命。

TI 的 MSP430 超低功耗 FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM 技术兼有 RAM 的低功耗快速写入、灵活性、耐用性和闪存非易失性等特性。

MSP430FR2433 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2433 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430RGE24A 24 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供(位于 TI Resource Explorer)。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
开发套件

MSP-EXP430FR2433 — MSP430FR2433 LaunchPad™ 开发套件

MSP-EXP430FR2433 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2433 超值系列感应微控制器 (MCU) 的易用型评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列感应 MCU 平台上进行开发所需的资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该电路板包含 2 个按钮和 2 个 LED,用于创建简单的用户界面。它还支持使用超级电容器(必需由用户购买和安装)充当可充电电池,从而无需使用外部电源即可实现独立应用。
用户指南: PDF | HTML
开发套件

MSP-TS430RGE24A — MSP-TS430RGE24A 评估模块 (EVM)

注意:本套件不包含 MSP430 微控制器样片。要申请兼容器件的样片,请先向 TI store 的购物车中添加以下工具,然后再访问产品页面或选择相关 MCU:MSP430FR2433

MSP-TS430RGE24A 是一款独立的 24 引脚 ZIF 目标开发板,用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire(2 线 JTAG)协议对 MSP430FR2433 MCU 系统内置器件进行编程和调试。

器件支持:MSP-TS430RGE24A 开发板支持 24 引脚 QFN 封装(TI 封装代码:RGE)中的 MSP430FR2433 FRAM MCU。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.AH): PDF | HTML
TI.com 上无现货
硬件编程工具

MSP-FET — MSP MCU 编程器和调试器

MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。

它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外,MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法,实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL(引导加载程序)经由 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.AH): PDF | HTML
TI.com 上无现货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
应用软件和框架

MSP430-IEC60730-SW-PACKAGE IEC60730 软件包

The IEC60730 MSP430 software package was developed to be useful in assisting customers in complying with IEC 60730-1:2010 (Automatic Electrical Controls for Household and Similar Use – Part 1: General Requirements) for up to Class B products, which includes home appliances, arc detectors, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
代码示例或演示

SLAC700 MSP430FR243x, MSP430FR253x, MSP430FR263x Code Examples

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

驱动程序或库

MSP-FRAM-UTILITIES 用于 MSP 超低功耗微控制器的 FRAM 内置软件实用程序

The Texas Instruments FRAM Utilities is designed to grow as a collection of embedded software utilities that leverage the ultra-low-power and virtually unlimited write endurance of FRAM. The utilities are available for MSP430FRxx FRAM microcontrollers and provide example code to help start (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
固件

MSPFRBOOT MSPFRBOOT

The bootloader (BSL) on MSP430™ microcontrollers (MCUs) lets users communicate with embedded memory in the MSP MCUs during the prototyping phase, final production, and in service. This is done through standard interfaces such as UART, I2C, SPI, and USB. Both the programmable memory (Flash/FRAM) and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430™ MCU、MSP432™ MCU、CC13xx 无线 MCU 和 CC26xx 无线 MCU 的 EnergyTrace™ 软件是一款基于电能的代码分析工具,用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道,要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息,来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具,如 ULP Advisor

该技术实现了一种测量 MCU (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.AS): PDF
IDE、配置、编译器或调试器

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

关键组件:

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
来源:IAR Systems
用户指南: PDF
最新英语版本 (Rev.AS): PDF
线上培训

MSP430-ACADEMY MSP430™ academy

MSP430™ academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的,并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间,WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中,支持所有常用内核,并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制,并随附完整的源代码和设计保证包,在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
软件编程工具

MSP-GANG-SOFTWARE MSP-GANG 软件

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
参考设计

TIDA-050017 — 适用于 3.3V 输入的 TEC 驱动器参考设计

许多电子元件都需要调节温度,才能实现最佳性能和更长的使用寿命。低至 0.1°C 的精确温度控制对于某些应用(例如光学模块中使用的激光二极管)至关重要,在这些应用中,即使温度发生 1°C 变化也会导致 0.1nm 的激光波长漂移。

利用珀耳帖效应的热电冷却 (TEC) 器件可在这些应用中用于控制温度。流经 TEC 的电流方向可确定正在加热还是冷却。此设计指南展示了如何搭配使用 TI 的低静态电流 (11µA) 降压/升压转换器 (TPS63802) 和微控制器 (MSP430FR2433) 来实施 TEC 驱动器,从而精确调节敏感器件的温度。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP40496 — 具有 5V USB 的两节电池升压充电系统参考设计

这款 5V USB、两节电池升压充电器参考设计包括充电器系统和两节电池座,并带有可通过电缆连接或独立工作的电量监测计。充电器系统的关键元件包括 BQ25883 升压充电器、TUSB320LAI Type-C CC 逻辑、MSP430FR2433 微控制器 (MCU)、OLED 显示屏、USB Type-C 和 Micro B 连接器。电池电量监测计为 BQ28Z610,与 BQ25883 的内部 ADC 相结合,显示充电和电池参数。该设计可通过信号连接器 J5 连接到您自己的系统,使其成为插入式即用型解决方案。该设计适合便携式电子产品应用,例如 POS、Bluetooth® (...)
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010021 — 不受阳光照射干扰的宽范围(在 1.6 米处为 120° FoV)接近感应参考设计

宽视野 (FoV) 接近感应越来越普遍,对于许多应用中的人员检测非常重要。该参考设计使用光学飞行时间 (ToF) 技术来构建具有成本效益的小型接近传感器系统。带有三个外部 NIR LED 单接近和距离传感器 AFE (OPT3101),一个光电二极管即可完全覆盖 120° 宽视场范围,并输出人员活动的精确距离。
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参考设计

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现 EEPROM 仿真和检测

此参考设计展示了如何在 MSP430™ 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM),并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加检测功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器,可进行多个从机寻址。
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参考设计

TIDA-01588 — 效率大于 90% 且适用于有刷直流伺服驱动器的 10.8V/15W、2.4cm2 功率级参考设计

此 15W 12mm x 20mm 功率级参考设计用于驱动和控制依靠三至六芯锂离子电池供电运行的有刷直流 (BDC) 电机的位置。此解决方案经过优化,效率高且外形紧凑,可轻松安装到电机中并实现精确的电机位置控制。此设计还能高速驱动电机但不提供任何位置反馈。参考设计展示了用于高质量扭矩控制的快速准确的电流传感,且板载 MCU 可提供 UART 连接功能,从而支持通过任何外部控制器进行控制。
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YQW) 24 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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