CC1354P10

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具有 EdgeAI 支持、1MB + 296KB、+20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU

产品详情

Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, Bluetooth low energy, IEEE 802.15.4, MIOTY, Matter, Proprietary, Thread, Wi-SUN, Wireless M-Bus, Zigbee Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 2360-2500, 287-351, 359-439, 431-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 296 Flash memory (kByte) 1024 CPU Arm® Cortex®-M33 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI RTOS Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 SPI, 4 UART, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Number of GPIOs 26, 42 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, Bluetooth low energy, IEEE 802.15.4, MIOTY, Matter, Proprietary, Thread, Wi-SUN, Wireless M-Bus, Zigbee Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 2360-2500, 287-351, 359-439, 431-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 296 Flash memory (kByte) 1024 CPU Arm® Cortex®-M33 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI RTOS Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 SPI, 4 UART, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Number of GPIOs 26, 42 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFN (RSK) 64 64 mm² 8 x 8

无线微控制器

  • 采用 TrustZone 技术的强大的 48MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • FPU 和 DSP 扩展
  • 1024kB 闪存程序存储器
  • 8kB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 256kB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
    • 如果禁用奇偶校验,有额外的 32kB SRAM 可用
  • 双频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4kB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.4mA 有源模式,CoreMark
    • 71µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.98µA 待机模式,RTC,256kB RAM
    • 0.17 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗
    • 2MHz 模式下为 32µA
    • 24MHz 模式下为 849µA
  • 无线电功耗:
    • RX:5.8mA(在 868MHz 条件下)
    • RX:6.9mA(在 2.4GHz 条件下)
    • TX:22mA(在 +10dBm 和 2.4GHz 条件下)
    • TX:25.8mA(在 +14dBm 和 868MHz 条件下)
    • TX:69mA(在 +20dBm 和 915MHz 条件下)
    • TX:101mA(在 +20dBm 和 2.4GHz 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • 50kbps、868MHz 下链路预算高达 130dB
  • 2.5kbps、868MHz 下链路预算高达 141dB
  • -121dBm(在 2.5kbps 远距离模式下)
  • -110dBm(在 50kbps、802.15.4、868MHz 下)
  • -104dBm(在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • 在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK(相干调制解调器)下为 -105dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 300 328、EN 303 131、EN 303 204、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66、STD-T67 和 STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设大多可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 SAR ADC,200ksps,8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 四个 UART、四个 SPI、两个 I2C、一个 I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • 支持安全启动
  • 支持安全密钥存储和器件 ID
  • Arm TrustZone 打造可信执行环境
  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • 公钥加速器
  • SHA2 加速器(包括至 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 安全调试锁
  • 软件防回滚保护

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 8mm × 8mm RSK VQFN64(42 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 采用 TrustZone 技术的强大的 48MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • FPU 和 DSP 扩展
  • 1024kB 闪存程序存储器
  • 8kB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 256kB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
    • 如果禁用奇偶校验,有额外的 32kB SRAM 可用
  • 双频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4kB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.4mA 有源模式,CoreMark
    • 71µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.98µA 待机模式,RTC,256kB RAM
    • 0.17 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗
    • 2MHz 模式下为 32µA
    • 24MHz 模式下为 849µA
  • 无线电功耗:
    • RX:5.8mA(在 868MHz 条件下)
    • RX:6.9mA(在 2.4GHz 条件下)
    • TX:22mA(在 +10dBm 和 2.4GHz 条件下)
    • TX:25.8mA(在 +14dBm 和 868MHz 条件下)
    • TX:69mA(在 +20dBm 和 915MHz 条件下)
    • TX:101mA(在 +20dBm 和 2.4GHz 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • 50kbps、868MHz 下链路预算高达 130dB
  • 2.5kbps、868MHz 下链路预算高达 141dB
  • -121dBm(在 2.5kbps 远距离模式下)
  • -110dBm(在 50kbps、802.15.4、868MHz 下)
  • -104dBm(在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • 在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK(相干调制解调器)下为 -105dBm
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 300 328、EN 303 131、EN 303 204、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66、STD-T67 和 STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设大多可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 SAR ADC,200ksps,8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 四个 UART、四个 SPI、两个 I2C、一个 I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • 支持安全启动
  • 支持安全密钥存储和器件 ID
  • Arm TrustZone 打造可信执行环境
  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • 公钥加速器
  • SHA2 加速器(包括至 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 安全调试锁
  • 软件防回滚保护

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 8mm × 8mm RSK VQFN64(42 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™CC1354P10 器件是一款多协议、多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持 Thread Zigbee 低功耗 Bluetooth 5.3、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、miotyWi-SUNAmazon Sidewalk专有系统(包括 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack)和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件针对低功耗无线通信进行了优化,具有先进的安全特性和片上无线 (OAD) 更新功能。它在楼宇安防系统HVAC智能仪表医疗有线网络便携式电子产品家庭影院和娱乐以及联网外设市场中可实现远距离可靠通信。该器件的突出特性包括:

  • 支持基于 Arm TrustZone 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能。
  • 多频带器件,通过 DMM 驱动程序支持面向 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的并发多协议。
  • SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈支持。
  • 通过集成的 +20dBm 高功率放大器实现远距离和低功耗应用,具有较低的发送电流消耗(Sub-1GHz 运行时为 64mA,2.4GHz 运行时为 101mA)。
  • 对于 Sub-1GHz,最大发送功耗为 +14dBm(电流消耗为 24.9mA);对于 2.4GHz,最大发送功耗为 +5dBm(电流消耗为 9.6mA)。
  • 针对纽扣电池供电进行了优化,功耗为 2.4GHz 时 +10dBm,电流消耗为 22mA。
  • 具有 0.98µA 的低待机电流(完全 RAM 保持),从而延长无线应用的电池寿命。
  • 支持工业温度,在 85⁰C 下最低待机电流为 5µA。
  • 通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应,具有快速唤醒功能。例如,传感器控制器能够在系统电流为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。
  • 软错误率 (SER) 时基故障 (FIT),可延长运行寿命,不会对工业市场造成干扰,SRAM 奇偶校验功能始终开启,可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 由软件控制的专用无线电控制器 (Arm Cortex-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能,支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电灵敏度 (-121dBm) 和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于 SimpleLink™ 远距离模式。

CC1354P10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中,从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。如需更多信息,请访问 SimpleLink MCU 平台

除了软件兼容之外,在多频段无线 MCU 中,7mm × 7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的,以更大限度提高设计的可扩展性。有关 TI 的 Sub-1GHz 解决方案的详细信息,请访问 www.ti.com/sub1ghz

SimpleLink™CC1354P10 器件是一款多协议、多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持 Thread Zigbee 低功耗 Bluetooth 5.3、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、miotyWi-SUNAmazon Sidewalk专有系统(包括 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack)和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件针对低功耗无线通信进行了优化,具有先进的安全特性和片上无线 (OAD) 更新功能。它在楼宇安防系统HVAC智能仪表医疗有线网络便携式电子产品家庭影院和娱乐以及联网外设市场中可实现远距离可靠通信。该器件的突出特性包括:

  • 支持基于 Arm TrustZone 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能。
  • 多频带器件,通过 DMM 驱动程序支持面向 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的并发多协议。
  • SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈支持。
  • 通过集成的 +20dBm 高功率放大器实现远距离和低功耗应用,具有较低的发送电流消耗(Sub-1GHz 运行时为 64mA,2.4GHz 运行时为 101mA)。
  • 对于 Sub-1GHz,最大发送功耗为 +14dBm(电流消耗为 24.9mA);对于 2.4GHz,最大发送功耗为 +5dBm(电流消耗为 9.6mA)。
  • 针对纽扣电池供电进行了优化,功耗为 2.4GHz 时 +10dBm,电流消耗为 22mA。
  • 具有 0.98µA 的低待机电流(完全 RAM 保持),从而延长无线应用的电池寿命。
  • 支持工业温度,在 85⁰C 下最低待机电流为 5µA。
  • 通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应,具有快速唤醒功能。例如,传感器控制器能够在系统电流为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。
  • 软错误率 (SER) 时基故障 (FIT),可延长运行寿命,不会对工业市场造成干扰,SRAM 奇偶校验功能始终开启,可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 由软件控制的专用无线电控制器 (Arm Cortex-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能,支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电灵敏度 (-121dBm) 和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于 SimpleLink™ 远距离模式。

CC1354P10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中,从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。如需更多信息,请访问 SimpleLink MCU 平台

除了软件兼容之外,在多频段无线 MCU 中,7mm × 7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的,以更大限度提高设计的可扩展性。有关 TI 的 Sub-1GHz 解决方案的详细信息,请访问 www.ti.com/sub1ghz

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设计与开发

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子卡

BDE-3P-SUB1GHZ — BDE 低于 1GHz 模块

BDE Technology, Inc. 是 TI 认证的第三方模块提供商。BDE 的模块基于 TI 的 CC1XXX 低于 1GHz 无线连接产品,使客户能够缩短开发周期、减少设计不确定性、降低产品成本并高效发布具有竞争力的产品。BDE 专门向全球 OEM、系统集成商、设备制造商和解决方案提供商提供超低功耗无线通信技术,如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和无线 M-Bus。

调试探针

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案:   完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)

来源:Lauterbach GmbH
开发套件

LP-EM-CC1354P10 — 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件可加速开发具有集成功率放大器和多频带无线电支持(支持 Sub-1GHz 和 2.4GHz 同时运行)的器件。支持的协议包括低功耗 Bluetooth®、Wi-SUN®、Thread、Zigbee®、TI 15.4 stack 以及与 SimpleLink™ 低功耗软件开发套件兼容的 2.4GHz 和 Sub-1GHz 专有射频协议。提供的版本具有不同的射频匹配网络和功率级别。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件,意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。

  • (...)
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路,用于支持 EnergyTrace™ 软件。

TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-MATTER SimpleLink™ family of devices Matter software

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

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软件开发套件 (SDK)

TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK TI 15-4-Stack 网关 Linux 软件开发套件

The TI-15.4-Stack-Gateway-Linux Software Development Kit (SDK) provides a Linux software middleware for the TI 15.4-Stack companion solution. It includes a full Linux user-space software that runs on top of the TI Processor SDK for AM335x platform, which interfaces with the co-processor embedded (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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应用软件和框架

MIOTY — 针对 MIOTY 技术的协议软件

借助 LaunchPad SensorTag 套件,开始评估 MIOTY® 协议软件:
  1. 购买一个或多个 CC1352R SensorTag 套件
  2. 购买一个 CC1352R1 LaunchPad 开发套件
  3. 下载 SimpleLink™ 软件开发套件
  4. 如需开发 MIOTY 堆栈,请联系 Stackforce
  5. MIOTY 订购网关


MIOTY 技术不仅提供了新型低功耗广域网 (LPWAN) 解决方案,还是一种真正符合 ETSI 103 357 规范的标准化技术。由于 MIOTY 具有创新的电报分离功能,可实现Sub-1GHz (...)

应用软件和框架

SIMPLELINK-CONNECT SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

The SimpleLink Connect mobile app is an example Bluetooth® Low Energy application for mobile devices that works with:

  • CC23XX devices running the SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK
  • CC33xx devices attached to a host running the CC33XX-SOFTWARE

The app provides a baseline for users to quickly build their (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

TI Arm® 代码生成(编译器)工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。

当前工具 (ARM-CGT-CLANG) 从开源 Clang 编译器及其支持的 LLVM 基础架构衍生而来。旧版专有 (ARM-CGT) 工具处于维护状态,将根据需要收到错误修复。请参阅所使用的软件开发套件 (SDK) 的文档,以确认支持哪些编译器。通常,基于 Clang 的编译器用于新产品。 

Code Composer Studio™ 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。开始开发时,建议先下载 Code (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.W): PDF | HTML
IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — TBD SENSOR CONTROLLER STUDIO

Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码,以便设计超低功耗应用。

该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。

传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU (...)

IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

插件

SIMPLELINK-SDK-LVGL-PLUGIN — SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) LittlevGL 插件

SimpleLink™ SDK LVGL 插件是一个配套软件包,通过将免费的开源第三方库 LittlevGL 集成到 SimpleLink SDK 生态系统,从而在各种 SimpleLink™ MCU 平台上实现高级图形功能。该插件提供示例硬件抽象层和显示驱动程序,使开发人员能够在 SimpleLink 平台轻松使用参考硬件构建嵌入式 GUI。此插件可与 SimpleLink MSP432P4 SDKSimpleLink MSP432E4 SDKSimpleLink CC13x2 and CC26x2 SDK 和 SimpleLink CC32xx SDK 配合使用。
软件编程工具

FLASH-PROGRAMMER — SmartRF Flash Programmer

SmartRF Flash Programmer 2 可通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。请查看配套产品列表,了解是否兼容。Uniflash 还可用于对任何 SimpleLink 产品进行编程。

SmartRF Flash Programmer 可用于对德州仪器 (TI) 的 8051 低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程,还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。

SmartRF Flash Programmer 和 SmartRF (...)

用户指南: PDF
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash 闪存编程工具

UniFlash 是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面。

可以在 TI 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

支持的器件:CC13xx、CC23xx、CC25xx、CC26xx、CC27xx、CC32xx、C2000™ 微控制器、MSP430™ 微控制器、MSP432™ 微控制器、MSPM0、TM4C、Hercules™ (...)

计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
VQFN (RSK) 64 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频