软件开发套件 (SDK)
AM62D-AWE-SDK — AudioWeaver Audio SDK for AM62D
AudioWeaver Audio SDK for AM62D
数据表
AM62D-Q1
处理器内核：
- 多达四核 Arm Cortex-A53 微处理器子系统（频率高达 1.4GHz）
- 四核 Cortex-A53 集群（具有 512KB L2 共享缓存，包括 SECDED ECC）
- 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
- 单核 Arm Cortex-R5F（频率高达 800MHz），作为具有 FFI 的 MCU 通道的一部分进行集成
- 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
- 具有 SECDED ECC 的 512KB SRAM
- 单核 Arm Cortex-R5F（频率高达 800MHz），可进行集成以支持器件管理
- 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
- 基于单核 C7x 且带矩阵乘法加速器的 DSP
- 运算能力高达 40GFLOPS 且频率为 1.0GHz 的 C7x 浮点、256 位矢量 DSP
- 矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 2TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
- 具有 SECDED ECC 功能的 64KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
- 具有 SECDED ECC 的 1.25MB L2 SRAM
存储器子系统：
- 高达 2.29MB 的片上 RAM
- 具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM (OCRAM)，可以分为更小的存储器组，以 32KB 为增量递增，最多可支持 2 个独立的存储器组
- SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
- SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 176KB 片上 RAM，用于 TI 安全固件
- Cortex-R5F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 512KB 片上 RAM
- 器件/电源管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
- 带矩阵乘法加速器的 C7x DSP 中具有 SECDED ECC 的 1.25MB L2 SRAM
- DDR 子系统 (DDRSS)
- 支持 LPDDR4
- 具有内联 ECC 的 32 位数据总线
- 支持高达 3733MT/s 的速度
- 最大可寻址范围为 8GB
功能安全：
- 以符合功能安全标准为目标 [汽车]
- 专为功能安全应用开发
- 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
- 系统可满足 ASIL D 等级要求
- 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
- 安全相关认证
- 计划通过 TÜV SÜD 的 ISO 26262 认证
- 符合 AEC-Q100 标准 [汽车类]
安全性：
- 支持安全启动
- 硬件强制可信根 (RoT)
- 支持通过备用密钥转换 RoT
- 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
- 支持可信执行环境 (TEE)
- 基于 Arm TrustZone 的 TEE
- 可实现隔离的广泛防火墙支持
- 安全看门狗/计时器/IPC
- 安全存储支持
- 支持回放保护内存块 (RPMB)
- 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
- 支持加密加速
- 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
- 支持加密内核
- AES – 128/192/256 位密钥大小
- SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
- 具有真随机数生成器的 DRBG
- 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器），支持安全启动
- 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
- 调试安全性
- 受安全软件控制的调试访问
- 安全感知调试
高速接口：
- 支持集成以太网交换机（总共 2 个外部端口）
- RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
- IEEE1588（附件 D、E 和 F，及 802.1AS PTP）
- 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
- 基于 ALE 引擎的数据包分类器，具有 512 个分类器
- 基于优先级的流量控制
- 时间敏感型网络 (TSN) 支持
- 四个 CPU 硬件中断节奏
- 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
- 两个 USB2.0 端口
- 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件（DRD 模式）的端口
- 集成了 USB VBUS 检测
- 一个具有 4 通道 D-PHY 的摄像头串行接口 (CSI-2) 接收器
- 通过 CSI-2 和 MIPI D-PHY 实现的高速外部处理器数据接收接口
通用连接：
- 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
- 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
- 6 个内部集成电路 (I2C) 端口
- 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
- 高达 50MHz 的发送和接收时钟
- 3 个 McASP 上具有多达 4/6/16 个串行数据引脚并具有独立的 TX 和 RX 时钟
- 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
- 支持数字音频接口传输（SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式）
- 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器（256 字节）
- 支持音频基准输出时钟
- 3 个增强型 PWM 模块 (ePWM)
- 3 个增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)
- 3 个增强型捕捉模块 (eCAP)
- 通用 I/O (GPIO)，所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
- 3 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
- 符合 CAN 协议 2.0A、B 和 ISO 11898-1 标准
- 完全支持 CAN-FD（多达 64 个数据字节）
- 消息 RAM 的奇偶校验/ECC 检查
- 速度高达 8Mbps
媒体和数据存储：
- 3 个多媒体卡/安全数字 (MMC/SD/SDIO) 接口
- 1 个 8 位 eMMC 接口，速度高达 HS200
- 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
- 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0
- 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
- 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口，具有多达四个芯片（22 位地址）选择（NAND、NOR、Muxed-NOR 和 SRAM）
- 使用 BCH 码来支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
- 使用海明码来支持 1 位 ECC
- 错误定位器模块 (ELM)
- 与 GPMC 一起使用，可通过 BCH 算法确定所生成的伴随多项式中数据错误的地址
- 根据 BCH 算法，每 512 字节的块错误单元支持 4 位、8 位和 16 位
- 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
- 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存器件
- 支持 4GB 存储器地址
- 具有可选实时加密的 XIP 模式
电源管理：
- 器件/电源管理器支持多种低功耗模式
- 部分 IO 支持 CAN/GPIO/UART 唤醒
引导选项：
- UART
- I2C EEPROM
- OSPI/QSPI 闪存
- GPMC NOR/NAND 闪存
- NAND 串行闪存
- SD 卡
- eMMC
- USB（主机）大容量存储设备
- 从外部主机进行 USB（从设备）引导（DFU 模式）
- 以太网
技术/封装：
- 16nm FinFET 技术
- 18mm x 18mm、0.8mm 间距全阵列、484 引脚 FCCSP (ANF)
Sitara™ MPU 系列中的 AM62D 处理器面向需要高性能数字信号处理的应用。其中的一些应用包括：
- 音频：汽车高端放大器和专业音频
- 雷达和无线电：航空航天与国防
- 声纳：船舶设备
- 超声波：医疗设备
- 仪表：电流、电压、其他信号：测试和测量
此器件上的关键内核包括德州仪器 (TI) 的 Arm® Cortex®-A53 和 C7000™（“C7x”）标量和矢量 DSP 内核、专用矩阵乘法加速器 (MMA) 以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业和汽车级安全硬件加速器提供保护。
DSP 内核概述：C7x 系列的 C7504 内核提供高达 40GFLOPS 的 DSP 计算能力。与上一代 C66x DSP 内核相比，该内核可实现 4 倍到 8 倍或更强性能。其中一些关键特性包括：
- 256 位定点和浮点 DSP 矢量内核
- 通过流引擎访问 L2 存储器的单周期延迟
- 提高控制代码效率
- 具有 64 位存储器寻址和单周期 64 位基本算术运算的真正 64 位计算机
集成概述：除了 C7x DSP 内核外，AM62D SoC 还集成高达四核 Arm® Cortex®-A53，从而提供额外的 16.8KDMIPS 计算能力以及 Linux 或实时操作系统 (RTOS) 的 HLOS 灵活性。最多两个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A53 和 DSP 内核不受应用的影响。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 和 ASIL-B 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。AM62D 器件还提供具有时间敏感网络 (TSN) 功能的 3 端口千兆位以太网交换机，从而实现以太网音频视频桥接 (eAVB) 和 Dante 等音频网络功能，而 McASP 等外设可支持多通道 I2S 和 TDM 音频输入和输出。
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设计与开发
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AUDIO-AM62D-EVM — AM62D 可扩展硬件，可实现优质音频
AUDIO-AM62D-EVM 评估模块 (EVM) 是一个低成本的可扩展平台，专为开发人员设计，用于对各种应用场景中的多通道音频应用进行原型设计和评估。AUDIO-AM62D-EVM 的核心是 AM62D 片上系统 (SoC)，包括一个与矩阵乘法加速器 (MMA) 紧密耦合的 C7x DSP 256 位宽向量核心、单周期可访问 1.25MB L2 存储器、四核 Arm®-Cortex® A53 微处理器、双核 Arm Cortex-R5F MCU 和 LPDDR4 32 位控制器，所有这些都由汽车级安全硬件模块进行保护。C7x 和 MMA 共同形成 2 万亿次运算/秒 (...)
评估板
DP83867-EVM-AM — 适用于工业以太网 PHY 附加电路板的 AM2x 和 AM6x 评估模块
DP83867-EVM-AM 是一款工业以太网 PHY 附加电路板，可与基于 Arm 的高性能微控制器评估模块配合使用。此附加电路板非常适合使用 EVM 进行初始以太网评估和原型设计。DP83867-EVM-AM 配备了 TI DP83867IR 低延迟 10/100/1000-Mbps PHY，带有 RGMII 接口和标准 RJ45 以太网连接器。具有以太网扩展连接器的 EVM 支持 DP83867-EVM-AM，例如 AUDIO-AM275-EVM。
评估板
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TAS67CD-AEC 附加卡实现了两个 4 通道 TAS67x D 类音频放大器 IC，并通过音频扩展卡 (AEC) 外形尺寸连接器与 TI 音频 DSP EVM 兼容。每个附加卡提供多达 8 通道的 50W 放大数字音频输出。
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LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统
Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。
调试探针
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TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)
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AM62D-RESTRICTED-DOCS-SAFETY — AM62D safety content
This folder contains materials for customers who intend to implement functional safety mechanisms into production.
支持的产品和硬件
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From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
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CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
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CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
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VX-toolset for Arm is certified for safety critical embedded software development on Cortex-M and Cortex-R Arm based devices from leading silicon vendors. The toolset has been certified by the TÜV NORD to meet the functional safety standard ISO 26262 and Cybersecurity standard ISO (...)
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The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
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AM62D PET provides power consumption estimates based on measured and simulated data; they are provided “as is” and are not guaranteed within a specified precision.
支持的产品和硬件
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCCSP (ANF) | 484 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
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- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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