INA226-Q1
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 功能安全型
- 感测的总线电压范围:0V 至 36V
- 高侧或低侧检测
- 报告电流、电压和功率
- 高精度:
- 增益误差:0.1%(最大值)
- 失调电压:10µV(最大值)
- 可配置均值计算选项
- 16 个可编程地址
- 由 2.7V 至 5.5V 电源供电
- 10 引脚 DGS (VSSOP) 封装
INA226-Q1 是具有 I2C™ 或 SMBUS 兼容接口的电流分流器和功率监测器。该器件同时监控分流压降和总线电源电压。可编程校准值、转换时间、和均值计算,与一个内部乘法器相组合,实现电流值(安培)和功率值(瓦)的直接读取。
INA226-Q1 可在 0V 至 36V 的共模总线电压范围内感测电流,与电源电压无关。该器件由一个 2.7V 至 5.5V 的单电源供电,汲取 330µA 的典型电源电流。该器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C,I2C 兼容接口上具有多达 16 个可编程地址。
技术文档
设计和开发
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ASC-STUDIO-INA226 — ASC studio (SysConfig) for configuring all aspects of the INA226 digital power monitor
ANALOG-ENGINEER-CALC — PC software analog engineer's calculator
The analog engineer’s calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting operational-amplifier (...)
支持的产品和硬件
产品
精密运算放大器 (Vos<1mV)
通用运算放大器
音频运算放大器
跨阻放大器
高速运算放大器 (GBW ≥ 50MHz)
功率运算放大器
视频放大器
线路驱动器
跨导放大器和激光驱动器
全差分放大器
精密 ADC
生物传感 AFE
高速 ADC (≥10MSPS)
触摸屏控制器
差分放大器
仪表放大器
音频线路接收器
模拟电流检测放大器
数字功率监控器
配备集成型电流采样电阻的模拟电流检测放大器
配备集成型电流采样电阻的数字功率监控器
芯片与晶圆服务
射频接收器
射频发射器
CS-AMPLIFIER-ERROR-TOOL — Current Sense Amplifier Comparison and Error Tool
支持的产品和硬件
产品
数字功率监控器
SBOR021 — Power Monitor Tool
支持的产品和硬件
产品
数字功率监控器
配备集成型电流采样电阻的数字功率监控器
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-00302 — 具有瞬态鲁棒性的电流分流监控器参考设计
此外,还采用外部保护电路来提供浪涌保护和快速瞬变保护并展示基于 IEC61000-4-4 和 IEC61000-4-5 的不同抗扰度。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点